[发明专利]电抗器及其制造方法

权利要求书

1.一种电抗器，其特征在于，包括：

芯；

线圈，卷绕于所述芯；以及

树脂构件，被覆所述芯，且被分割成两部分，

所述芯具有沿所述线圈的卷轴方向延伸的多个脚部、以及配置于所述脚部的两端部且将所述脚部连接的轭部，

被分割成两部分的所述树脂构件分别具有配置于所述脚部与所述线圈之间的筒状部、以及被覆所述轭部的连结部，

所述轭部包含热硬化成形体，所述热硬化成形体是将含有磁性粉末与树脂的复合磁性材料热硬化而成，

所述轭部与所述连结部是通过所述热硬化成形体的所述树脂接合。

2.根据权利要求1所述的电抗器，其特征在于，

所述脚部设置有三根以上，

三根以上的所述脚部对称地配置。

3.根据权利要求1或2所述的电抗器，其特征在于，

所述轭部具有与所述线圈的卷轴方向正交的端面，

所述端面的面积为50cm²以上。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电抗器，其特征在于，

所述轭部覆盖与所述卷轴方向正交的所述线圈的所有端面。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电抗器，其特征在于，

所述脚部包含压粉磁芯，

所述压粉磁芯与所述热硬化成形体是通过所述热硬化成形体的树脂无缝且连续地接合。

6.根据权利要求5所述的电抗器，其特征在于，

所述脚部是将多个所述压粉磁芯接合而构成。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的电抗器，其特征在于，

所述脚部包含所述热硬化成形体，

所述脚部与所述轭部无缝且连续地形成，

所述筒状部与所述脚部是通过所述热硬化成形体的所述树脂接合。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的电抗器，其特征在于，

所述连结部具有：

筒状部侧端面，具有与所述筒状部的数量对应的开口；

开口部，设置于所述筒状部侧端面的相反侧的端面；以及

壁部，将所述筒状部侧端面与所述端面连接，

所述热硬化成形体的高度与所述壁部的高度相同或者比所述壁部的高度低。

9.根据权利要求8所述的电抗器，其特征在于，

所述开口部是由所述壁部的边缘形成。

10.一种电抗器的制造方法，其是包括芯、筒状部、以及树脂构件的电抗器的制造方法，所述芯具有沿线圈的卷轴方向延伸的多个脚部、以及配置于所述脚部的两端部且将所述脚部连接的轭部，所述筒状部配置于所述脚部与所述线圈之间，所述树脂构件具有被覆所述轭部的连结部，且所述电抗器的制造方法的特征在于，包括：

填充工序，将含有磁性粉末与树脂的粘土状的复合磁性材料填充至所述连结部；以及

硬化工序，在经过所述填充工序之后，使所述复合磁性材料硬化。

11.根据权利要求10所述的电抗器的制造方法，其是所述脚部包含压粉磁芯的电抗器的制造方法，其特征在于，

在所述填充工序之前，具有将所述压粉磁芯插入至所述筒状部的工序。

12.根据权利要求11所述的电抗器的制造方法，其特征在于，

所述脚部是将多个所述压粉磁芯接合而构成。

13.根据权利要求10所述的电抗器的制造方法，其特征在于，

所述脚部及所述轭部包含热硬化成形体，

在所述填充工序之前，具有在被分割成两部分的所述树脂构件装设所述线圈的线圈装设工序，

在所述填充工序中，将所述复合磁性材料不仅填充至所述连结部，而且还填充至所述筒状部。