[发明专利]显示面板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 202110256095.3 申请日: 2021-03-09
公开(公告)号: CN113066363B 公开(公告)日: 2023-10-17
发明(设计)人: 任维 申请(专利权)人: TCL华星光电技术有限公司
主分类号: G09F9/30 分类号: G09F9/30;G02F1/1339;G02F1/1345
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 赵伟
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 显示 面板 及其 制作方法
【说明书】:

本申请公开了一种显示面板及其制作方法,包括:第一基板、第二基板、密封层、导电层和绑定组件,第一基板具有第一侧面,第一基板包括金属引脚,金属引脚具有一侧面,金属引脚的侧面与第一侧面平齐;第二基板与第一基板相对设置,第二基板具有第二侧面,第二侧面与第一侧面平齐;密封层贴合在第一基板和第二基板之间,密封层具有第三侧面,第三侧面与第一侧面、第二侧面平齐;导电层设置在第一侧面、第二侧面、第三侧面以及导电层设置在第一基板远离第二基板的一面上,且导电层与金属引脚的侧面电性连接;绑定组件,绑定组件设置在导电层远离第一基板的一面上。

技术领域

本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及其制作方法。

背景技术

随着显示面板的飞速发展,消费者对显示面板的品质要求越来越高;其中对于窄边框,无边框,拼接屏的产品需求越来越大,对于窄边框以及极窄边框的技术也面临一些技术问题。其主要的技术难点为绑定边框越来越窄,对材料特性、周边电路设计需求更高。

侧面绑定技术(Side Bonding Technology)是指把COF(Chip On Film,覆晶薄膜)绑定在玻璃边界截面处的技术。为了实现侧面绑定技术,需要在玻璃截面印刷电路,实现玻璃面内线路和COF线路之间的衔接。

然而,因为侧面绑定技术的局限性,COF线路在异方性导电膜(AnisotropicConductive Film,ACF))胶材在加工制作及运输过程中良率较低。

故,有必要提出一种新的技术方案,以解决上述技术问题。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板及其制作方法,用于提高显示面板在加工制作及运输过程中的良率。

本申请实施例提供一种显示面板,所述显示面板包括:

第一基板,所述第一基板具有第一侧面,所述第一基板包括金属引脚,所述金属引脚具有一侧面,所述金属引脚的侧面与所述第一侧面平齐;

第二基板,所述第二基板与所述第一基板相对设置,所述第二基板具有第二侧面,所述第二侧面与所述第一侧面平齐;

密封层,所述密封层贴合在所述第一基板和所述第二基板之间,所述密封层具有第三侧面,所述第三侧面与所述第一侧面、所述第二侧面平齐;

导电层,所述导电层设置在所述第一侧面、所述第二侧面、所述第三侧面以及所述导电层设置在所述第一基板远离所述第二基板的一面上,且所述导电层与所述金属引脚的侧面电性连接;

绑定组件,所述绑定组件设置在所述导电层远离所述第一基板的一面上。

在本申请实施例提供的显示面板中,所述密封层的宽度小于或等于400微米。

在本申请实施例提供的显示面板中,所述导电层包括第一子导电层和第二子导电层,所述第一子导电层和所述第二子导电层电性连接;

所述第一子导电层设置在所述第一侧面、所述第二侧面和所述第三侧面上,且所述第一子导电层与所述金属引脚的侧面电性连接;

所述第二子导电层设置在所述第一基板远离所述第二基板的一面上。

在本申请实施例提供的显示面板中,所述绑定组件包括:

粘合层,所述粘合层设置在所述第二子导电层远离所述第一基板的一面上;

覆晶薄膜,所述覆晶薄膜设置在所述粘合层远离所述第二子导电层的一面上;

印刷电路板,所述印刷电路板设置在第一基板远离所述第二基板的一面上,并且,所述印刷电路板与所述第二子导电层、所述粘合层以及所述覆晶薄膜的一侧电性连接。

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