[发明专利]一种连接器自动焊锡方法及装置

说明书

本发明提供了一种连接器自动焊锡方法及装置，连接器自动焊锡方法包括：组装电连接器：将电连接器组装好，使各个芯线置于与其相对应的焊杯内；步骤S2、上锡膏：在电连接器的焊杯内刷上锡膏；步骤S3、电连接器固定在输送带上；步骤S4、自动焊接：输送带将电连接器输送至锡焊腔内，经过加热排出锡膏内部水分、并将锡膏熔化；步骤S5、形成焊点：电连接器进入冷却腔，对电连接器进行冷却，锡膏冷却凝固形成焊点，从而电连接器上的芯线和相应的端子接线端形电性连接。本发明提供连接器自动焊锡方法及装置相比人工焊接，节省人力物力，焊接效果良好，各个焊点大小一致，焊点之间不会相互接触而短路，焊接效果好，工作效率高，焊接不良率低。

技术领域

本发明涉及连接器自动焊锡技术领域，尤其涉及一种连接器自动焊锡方法及装置。

背景技术

对于各种电连接器，如HDMI/Micro USB/Displayport/UDI等多媒体接口，这些接口都是业界高频接口，HDMI可以提供高达10.2Gbps的数据传输带宽，Micro USB可以达到5.1Gbps，UDI更高可达21Gpbs。HDMI可以传送无压缩的音频信号及高分辨率视频信号，同时无需在信号传送前进行数/模或者模/数转换，可以保证高质量的影音信号传送。

然而，这些接口内芯线与端子之间的焊接都是通过人工进行焊接的，一次焊接只能焊接一个芯线，作业效率低，质量不稳定，且焊接形成的各锡点大小不一；同时，由于接口上的端子接线端间距较小，不容易焊接，易出现电连接器短路、胶芯烫伤等现象，电连接器高频传输性能不稳定，良品率低问题；另外，由于锡膏中存在或多或少的水分，没有先将锡膏内的水分完全烘干，因此在完成焊接加工后，焊点内会留下气孔，致使焊点阻抗大，焊点电学性能差，且容易出现假焊。

发明内容

针对上述问题，本发明旨在解决上面描述的问题。本发明的一个目的是提供解决以上问题中的一种连接器自动焊锡方法及装置。

一种连接器自动焊锡方法包括：

步骤S1、组装电连接器：将电连接器组装好，使各个芯线置于与其相对应的焊杯内；

步骤S2、上锡膏：在电连接器的焊杯内刷上锡膏；

步骤S3、电连接器固定在传送带上；

步骤S4、自动焊接：输送带将电连接器输送至锡焊腔内，经过加热排出锡膏内部水分、并将锡膏熔化；

步骤S5、冷却形成焊点：电连接器进入冷却腔，对电连接器进行冷却，锡膏冷却凝固形成焊点，从而电连接器上的芯线和相应的端子接线端形成电性连接。

在一个优选实施例中，在步骤S4中的锡焊腔内：电连接器依次经过加热区、焊接区；且在加热区，电连接器经过加热排出锡膏内部水分。

其中，加热区温度为65℃-110℃。

在一个优选实施例中，在步骤S4中的焊接区内：锡膏被红外线灯加热至160-240℃，其中，加热时间总计不少于15s。

在一个优选实施例中，在步骤S4中的焊接区内：通过伸缩气缸，将电连接器套设在红外线灯加热筒内侧，对电连接器集中加热，使得锡膏达到熔化温度。

在一个优选实施例中，在步骤S4中的焊接区内：电连接器经过至少3个红外线灯加热筒进行加热，在至少3个红外线灯加热筒内加热时间总计为15-25s；在经过至少3个红外线灯加热筒加热后，经过ccd工业摄像机采样筒，观察焊点形状；若焊点有缺陷，再经过红外线灯补焊筒，对电连接器进行补焊。

在一个优选实施例中，在步骤S中的锡焊腔内：锡焊腔内通入羧酸雾化气体，使得锡膏经过羧酸浸润改善锡焊条件；且锡焊腔通过循环管道、风机、干燥过滤釜，使得锡焊腔内部空气流动，以便更新密封焊接箱内部气体环境，剔除密封焊接箱内部颗粒杂质。