[发明专利]一种SLM制备高强度高延伸率Al-Cu-Mg合金的方法有效
申请号: | 202110255797.X | 申请日: | 2021-03-09 |
公开(公告)号: | CN113042748B | 公开(公告)日: | 2022-10-11 |
发明(设计)人: | 李晓峰;张双雷;王建宏;闫浩;张震;赵占勇;刘斌;白培康 | 申请(专利权)人: | 中北大学 |
主分类号: | B22F10/28 | 分类号: | B22F10/28;B22F10/64;B22F12/13;C22C1/04;C22C21/16;C22F1/057;B33Y10/00;B33Y70/00;B33Y40/10;B33Y40/20 |
代理公司: | 长沙市融智专利事务所(普通合伙) 43114 | 代理人: | 蒋太炜 |
地址: | 030051*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 slm 制备 强度 延伸 al cu mg 合金 方法 | ||
1.一种SLM制备高强度高延伸率Al-Cu-Mg合金的方法,其特征在于,包括以下步骤:
气雾化制得Al-Cu-Mg合金粉末,其质量分数的成分:Cu:5.5wt%;Mg:1wt%;Ti:0.45wt%,Zr:1wt%;Mn:0.6wt %;其余为Al;粉末平均粒径39.2μm,90%以上的粉末颗粒为球形或鸭梨状,粒径分布为15-60μm;打印前,做以下准备工作:
(1)先将Al-Cu-Mg合金粉末在真空干燥箱中干燥6h,干燥温度为110℃,
(2)将粉末加入到选区激光熔化设备的供粉舱中,基板加热至140℃,通入高纯氩气,氧含量降至0.1%;
(3)打印时,设置加强参数,前两层激光扫描两次,之后粉末逐层选区激光融化成形,
(4)打印参数设置为激光功率270W,扫描速度200mm/s,扫描间距90μm,铺粉厚度30μm,扫描策略为棋盘格,得到沉积态样品;沉积态样品的相对密度达99.62%,维氏硬度138Hv,室温下抗拉强度为335MPa,屈服强度294MPa,延伸率6.35%,
(5)所得零件进行固溶热处理,在540℃固溶处理2h,水冷后自然时效,
(6)热处理后的样品维氏硬度为167Hv,室温下抗拉强度为461MPa,屈服强度为364MPa,延伸率9.73%。
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