[发明专利]一种优化导气板孔数的方法

说明书

本发明提供一种优化导气板孔数的方法。所述优化导气板孔数的方法包括以下步骤：S1：用3.0mm的孔按2.12mm的间距布满整个PCB；S2：用2.0mm做一层板内对应要塞孔的孔作为辅助层；S3：用Disjoint方法，删除和2.0mm的孔不相交的3.0mm的孔，剩下的3.0mm的孔即是需要钻出用来做导气板的孔。本发明提供的优化导气板孔数的方法，新设计导气板用3.0mm钻出有一定间距排列状的孔，可有效减少孔数；通过此方法，将大大提升生产效率，降低成本。

技术领域

本发明涉及导气板技术领域，尤其涉及一种优化导气板孔数的方法。

背景技术

在PCB制造过程中，为实现PCB板内外层导通的电气性能，通常先采用机械钻孔方式贯穿PCB基板，然后将孔壁介质层金属化(沉铜、镀铜)的方式导通实现电气性能；为保障PCB产品电气性能与信奈性(是指产品质量长期的稳定性、可靠性，统称信奈性)长期稳定，制程工艺将针对Via(过电)孔实施，阻焊油墨或树脂油墨塞孔填充作业，彻底阻塞其Via孔，令其无法藏药水和吸湿影响孔壁质量。因此，要满足上述塞孔的要求，丝印塞孔作业时需用到专用的塞孔机器和导气板。

现有的导气板统一用2.0mm钻出板内对应要塞孔的孔，塞孔分布密集（80%的孔中心间距＜1.0mm），导致加大到2.0mm制作的导气板孔重叠现象严重，钻导气板时极容易出现断针现象且个数多耗时长，严重影响产品流速。

因此，有必要提供一种新的优化导气板孔数的方法解决上述技术问题。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种可有效减少孔数，大大提升生产效率，降低成本的优化导气板孔数的方法。

为解决上述技术问题，本发明提供的优化导气板孔数的方法包括以下步骤：

S1：用3.0mm的孔按2.12mm的间距布满整个PCB；

S2：用2.0mm做一层板内对应要塞孔的孔作为辅助层；

S3：用Disjoint方法，删除和 2.0mm的孔不相交的3.0mm的孔，剩下的3.0mm的孔即是需要钻出用来做导气板的孔；

所述步骤S1中使用固定装置固定PCB进行打孔；所述固定装置包括底座，所述底座的顶侧开设有通槽，所述通槽的两侧为开口，所述底座的底侧固定安装有安装台，所述安装台的顶侧固定安装有电机，所述电机的输出轴上安装有转轴，所述转轴上对称开设有两段外螺纹，两段所述外螺纹旋向相反，所述外螺纹上螺纹套接有滑块，所述滑块的顶侧固定安装有支架，所述支架上安装有气缸，所述气缸的输出轴上安装有压头，所述通槽的底侧内壁上开设有限位槽，所述滑块的底侧固定安装有限位块，所述限位块与所述限位槽滑动连接，所述底座的顶侧固定安装有放置台，所述放置台位于两个所述滑块之间；所述限位槽内固定安装有固定杆，所述固定杆与所述限位块滑动套接；所述压头的底侧安装有橡胶垫；所述通槽的底侧内壁上固定安装有四个转动支撑装置，四个所述转动支撑装置与所述转轴转动套接，四个所述转动支撑装置分别位于两段所述外螺纹的起始端；所述转动支撑装置包括支撑板，所述支撑板上安装有轴承，所述轴承的内圈与所述转轴固定套接；所述放置台包括底板，所述底板固定安装在所述底座的顶侧，所述底板的顶侧固定安装有中间层，所述中间层内开设有冷却腔，所述冷却腔内注有冷水，所述中间层的顶侧安装有吸热板，所述吸热板的顶侧安装有顶板，所述冷却腔的顶侧内壁上开设有多个连通孔，所述吸热板的底侧固定安装有多个导热棒，所述导热棒贯穿所述连通孔并延伸至所述冷却腔内。

优选的，所述步骤S1中用3.0mm的孔按2.12mm的间距布满整个PCB，注意需超出profile3.0mm。

优选的，所述步骤S3中当塞孔密集时，可减少30-50%的孔数。

与相关技术相比较，本发明提供的优化导气板孔数的方法具有如下有益效果：