[发明专利]一种适用于WLCSP芯片的封装结构

权利要求书

1.一种适用于WLCSP芯片的封装结构，其特征在于：包括第一导电部和第二导电部，所述第一导电部的正面的中部上设置有基岛，在所述基岛的范围内至少设置有一个WLCSP芯片，所述第一导电部的边缘连接有所述第二导电部，所述第二导电部与所述第一导电部成一夹角，所述第二导电部与所述第一导电部的正面的内角为90°-180°。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述第一导电部的正面还设置内凹的槽条，所述内凹的槽条绕所述基岛周向设置。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：所述第二导电部远离所述第一导电部的一端设置有管脚，所有所述管脚在竖直方向上与所述第一导电部的正面的距离均相等，所述管脚在竖直方向上与所述第一导电部的正面的距离大于所述WLCSP芯片的高度。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于：所述第二导电部远离所述第一导电部的一端的边缘处还设置有内凹的台阶面，所述台阶面的朝向与所述第一导电部的背面的朝向相同。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于：所述第一导电部和所述第二导电部的连接部分设置有若干贯穿孔。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述WLCSP芯片的顶端面设置有D漏极，所述WLCSP芯的底端面设置有G基极和S源极，所述第一导电部的正面和所述WLCSP芯片的顶端面连接，所述WLCSP芯片的顶端面的D漏极和所述第一导电部、第二导电部电性连接。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于：所述基岛内设置有多个所述WLCSP芯片，多个所述WLCSP芯片之间串联。

8.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于：所述基岛内设置有多个所述WLCSP芯片，多个所述WLCSP芯片之间并联。

9.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于：所述基岛的面积大于所述WLCSP芯片的顶端面在所述第一导电部的正面的投影面积。

10.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于：所述WLCSP芯片的顶端面通过锡膏连接所述第一导电部。