[发明专利]一种高密封性能的OLED器件封装工艺及结构

权利要求书

1.一种高密封性能的OLED器件封装结构，包括：带阳极的玻璃基板以及设于所述玻璃基板内部的OLED器件，且所述OLED器件由金属阴极层、电子传输层、有机发光层及空穴传输层组成，其特征在于，所述玻璃基板的内侧设有可抗老化的三元乙丙再生胶，所述玻璃基板的两侧还设有透明状的第一封装板及第二封装板，所述第一封装板、第二封装板通过胶水粘合于OLED器件的外侧，所述金属阴极层、空穴传输层的高度均与所述玻璃基板的高度同一水平线上；

所述第一封装板、第二封装板上均涂覆有拒水涂层的第一保护层及第二保护层，所述第一保护层、第二保护层之间的厚度相等，且所述第一保护层的内侧与所述金属阴极层连接，所述第二保护层与所述空穴传输层连接，且所述第一保护层、第二保护层与第一封装板第二封装板的连接处设有非厌氧型UV胶，所述第一封装板与所述第二封装板与所述OLED器件的连接处设有绝缘胶及可防水阻燃的灌封胶，所述所述第一封装板与所述第二封装板还设有真空管及单向抽气的抽气孔，所述真空管与所述抽气孔相通，所述真空管上开设有若干组真空吸盘，所述真空吸盘与所述OLED器件吸附连接，且所述真空吸盘之间的距离相等。

2.根据权利要求1所述的一种高密封性能的OLED器件封装结构，其特征在于，所述灌封胶、绝缘胶对称分布设于所述第一封装板、第二封装板的两侧，且所述灌封胶、绝缘胶的与所述OLED器件粘合连接，所述灌封胶与所述OLED器件之间的间隙不大于0.015mm。

3.根据权利要求1所述的一种高密封性能的OLED器件封装结构，其特征在于，所述真空管与所述OLED器件相对垂直，所述真空管贯穿所述玻璃基板，且所述真空管的直径不大于0.03mm，所述真空管的一侧与所述三元乙丙再生胶粘合连接。

4.根据权利要求1所述的一种高密封性能的OLED器件封装结构，其特征在于：所述第一保护层、第二保护层与所述金属阴极层、空穴传输层之间的间隙均不大于0.08mm。

5.根据权利要求1所述的一种高密封性能的OLED器件封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1：提供玻璃基板，所述玻璃基板上设置OLED器件，并在所述玻璃基板的内侧形成用于固定所述三元乙丙再生胶的槽口，所述三元乙丙再生胶与所述OLED器件粘合，所述真空管穿过所述三元乙丙再生胶后通过烘烤工艺使所述三元乙丙再生胶固化，烘烤时间的最佳温度为60摄氏度至80摄氏度之间，并且烘烤时间为3分钟至5分钟；

步骤S2：安装封装板，所述第一封装板、第二封装板均为抗压、耐磨的亚力克高透光的镜片制成，通过在所述第一封装板、第二封装板的中部设置第一保护层、第二保护层形成对所述OLED器件的密封防护，所述第一保护层通过有机材料在真空下加热，液化再气化或直接升华，以一定的初始速度脱离材料表面向外飞散，运动到OLED器件表面，冷却沉积下来形成一层薄膜，并具有防水效果；

步骤S3:真空吸附密封，所述真空管与所述抽气孔相通后，在通过抽气孔将内部的空气抽出，使真空吸盘与OLED器件之间形成真空，且所述抽气孔为单向抽气，再经过后处理，然后完成封装。