[发明专利]柔性电路板、显示面板、制备方法和显示装置

说明书

本发明提出了柔性电路板，显示面板、制备方法和显示装置，柔性电路板包括：电路基板，电路基板为多层柔性电路板，多层柔性电路板的至少两层均具有电镀亚层，多层柔性电路板的第一表面具有多条凹槽线，凹槽线的凹槽的深度不小于多层柔性电路板中最靠近第一表面处的电镀亚层的深度。由此，可通过较为简单的方法在柔性电路板表面形成凹槽线，通过柔性电路板上凹槽线的设置可提高底部填充胶填充时的均匀性，进而有效减少底部填充过程中产生的气泡。

技术领域

本发明涉及显示领域，具体地，涉及柔性电路板、显示面板、制备方法和显示装置。

背景技术

随着显示面板的不断发展，FMLOC(Flexible Multi-Layer on Cell)技术作为柔性OLED(Organic Light-Emitting Diode)的新兴技术，极具大规模应用前景。但目前FMLOC方案中一般采用表面贴装工艺(SMT，Surface Mount Technology)将芯片电路板固定到柔性电路板上，但采用表面贴装工艺固定的芯片电路板和柔性电路板间易出现焊接位点间短路等问题，最终导致面板测试失败，无法正常使用，造成耗材和能源的极大浪费。

因此，目前的柔性电路板、显示面板、制备方法和显示装置仍有待改进。

发明内容

本申请是基于发明人对以下问题的发现而做出的：

目前FMLOC方案中芯片电路板固定到柔性电路板后，一般会采用底部填充胶在芯片电路板与柔性电路板间进行底部填充，以加固芯片电路板与柔性电路板的焊接位点，同时将焊接位点之间进行隔断，但在当前的填充工艺中，常因底部填充胶在芯片电路板与柔性电路板间流过时的不均匀流动以及焊接位点表面各处的粗糙度不同，导致底部填充胶在焊接位点四周填充时分布不均匀，容易产生气泡，进而降低其可靠性，严重处甚至会产生焊接位点间的贯穿气泡，增加了焊接位点间的短接风险。

本申请旨在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

在本申请的一个方面，本发明提出了一种柔性电路板，包括：电路基板，所述电路基板为多层柔性电路板，所述多层柔性电路板的至少两层具有电镀亚层，所述多层柔性电路板的第一表面具有多条凹槽线，所述凹槽线的所述凹槽的深度不小于所述多层柔性电路板中最靠近所述第一表面处的所述电镀亚层的深度。由此，可通过较为简单的方法在柔性电路板表面形成凹槽线。通过柔性电路板上凹槽线的设置可提高底部填充胶填充时的均匀性，进而有效减少底部填充过程中产生的气泡。

根据本发明的实施例，所述凹槽线的所述凹槽的深度与所述多层柔性电路板的所述电镀亚层的深度相同。由此，可通过较为简单的方法获得具有提高底部填充胶填充均匀性的多条凹槽线。

根据本发明的实施例，所述凹槽具有底面和开口，所述凹槽的所述底面在所述电路基板上的正投影位于所述凹槽的所述开口在所述电路基板上的正投影内。由此，可提高柔性电路板上设置的凹槽线对于底部填充胶流动均匀性的改进效果。

根据本发明的实施例，所述凹槽在垂直于所述电路基板所在平面的方向上的截面的形状为梯形，所述梯形的四个底角中的至少之一的角度为120-150°。由此，可进一步提高柔性电路板上设置的凹槽线对于底部填充胶流动均匀性的改进效果。

根据本发明的实施例，所述凹槽在垂直于所述电路基板所在平面的方向上的截面的形状为三角形。由此，可进一步提高柔性电路板上设置的凹槽线对于底部填充胶流动均匀性的改进效果。

根据本发明的实施例，所述凹槽在垂直于所述电路基板所在平面的方向上的截面的形状为圆形。由此，可进一步提高柔性电路板上设置的凹槽线对于底部填充胶流动均匀性的改进效果。