[发明专利]基于人工智能的瓷砖美缝机器人及控制方法在审
申请号: | 202110252014.2 | 申请日: | 2021-03-08 |
公开(公告)号: | CN112975979A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 吴刚 | 申请(专利权)人: | 三峡大学 |
主分类号: | B25J9/16 | 分类号: | B25J9/16;B25J9/02;B25J5/00;B25J11/00;E04F21/165 |
代理公司: | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人: | 李登桥 |
地址: | 443002 *** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 人工智能 瓷砖 机器人 控制 方法 | ||
本发明提供了基于人工智能的瓷砖美缝机器人及控制方法,它包括底盘,所述底盘的底部四角均设置有用于带动整个机器人行走的万向驱动机构;所述底盘的顶部一端安装有用于喷涂美缝剂的美缝机构;所述底盘的顶部中间部位固定安装有用于对地板瓷砖缝隙进行自动识别的扫描摄像机构;所述底盘的顶部另一端安装有用于控制整个机器人的控制箱;底盘靠近于美缝机构的一端通过支架连接双目摄像头。此机器人采用自动控制实现瓷砖的自动美缝作业过程,在保证美缝质量的同时,提高了美缝效率。
技术领域
本发明涉及美缝机器人技术领域,具体涉及基于人工智能的瓷砖美缝机器人及控制方法。
背景技术
瓷砖是建筑行业常用的装饰材料。当瓷砖铺贴在建筑物表面时,因以下原因需要在瓷砖之间留一定大小的缝隙:1、瓷砖自身存在热胀冷缩;2、瓷砖自身存在的尺寸误差以及施工时的人为误差。因此,瓷砖铺贴时还需对缝隙进行处理。常规的处理方法是在缝隙处填充白水泥。这种处理方法成本低,但是瓷砖缝隙处后期使用中容易变脏、发霉、滋生细菌等缺点。为克服以上缺点,越来越多的人采用美缝剂填充缝隙。美缝剂是由环氧树脂固化剂和颜料混合而成的半流状液体,相比传统的填缝材料,具有缝隙美观、不变黑发霉、抗渗透防水等优点。进行美缝施工时,需要经过缝隙清理、填充美缝剂、压缝、挂边等工艺工程。
现在美缝施工通常是人工手工处理,存在效率低、美缝剂浪费、美缝效果不稳定、工人劳动强度大等问题。
装修行业在中高端房屋装修的地面墙面等瓷砖缝隙进行胶体物质填缝时,至今为止大部分都是运用人工处理,人工使用胶枪挤压美缝剂/填缝剂,不仅费时费力,同时因缝隙底部产生凸起,使得美缝后表面凹凸不平,影响美观。再因涂抹用力不均匀且容易使大量材料溢出在瓷砖表面,不但造成了材料的浪费而且会对之后的清理工作造成麻烦,工序多、耗时长、费用高、浪费大。现有的美缝机器人,包括借助动力装置具有行走自由度的行走底盘、设置在行走底盘上的摄像头和胶料桶,还包括设置在行走底盘后方并与胶料桶内的输送泵连通的注胶喷头,现有的注胶喷头一般都是直接与行走底盘固定在一起的,不能根据实际需要调节注胶喷头距离瓷砖的的高度,不能很好地满足使用需求。
现有技术的美缝机器人移动方向不能转向,需要转向时需要人工转向,使用不方便,另外现有技术美缝机器人没有视觉路径采集系统,这样在美缝过程时不能合理规划美缝路径,容易影响美缝效率及效果。
因此,对于上述问题有必要提出基于人工智能的瓷砖美缝机器人。
发明内容
本发明的主要目的是解决上述背景技术存在的不足,提供基于人工智能的瓷砖美缝机器人及控制方法,此机器人采用自动控制实现瓷砖的自动美缝作业过程,在保证美缝质量的同时,提高了美缝效率。
为了实现上述的技术特征,本发明的目的是这样实现的:基于人工智能的瓷砖美缝机器人,它包括底盘,所述底盘的底部四角均设置有用于带动整个机器人行走的万向驱动机构;所述底盘的顶部一端安装有用于喷涂美缝剂的美缝机构;所述底盘的顶部中间部位固定安装有用于对地板瓷砖缝隙进行自动识别的扫描摄像机构;所述底盘的顶部另一端安装有用于控制整个机器人的控制箱;底盘靠近于美缝机构的一端通过支架连接双目摄像头。
所述美缝机构包括包括第一驱动缸、第二驱动缸、美缝剂筒、放置板和铰接杆,所述放置板的一端通过铰接杆铰接在所述底盘上,所述第一驱动缸铰接安装在底盘上,所述第一驱动缸的输出端铰接于所述放置板的中间位置,所述第二驱动缸和美缝剂筒均安装在所述放置板上,所述第二驱动缸的输出端固定于所述美缝剂筒的顶杆。
所述放置板的前部通过支杆连接有刮板。
所述万向驱动机构包括伺服转向电机、轮架和轮毂电机轮,所述轮毂电机轮安装在轮架上,所述伺服转向电机的输出端固定于所述轮架;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三峡大学,未经三峡大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110252014.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。