[发明专利]用于准备和/或执行基板元件的分离的方法以及基板子元件

权利要求书

1.一种用于准备和/或执行沿着分离面将基板元件(101)分离成至少两个基板子元件的方法，所述方法包括下述步骤：

提供所述基板元件(101)，所述基板元件(101)包括至少一个基板主体(103)，所述基板主体(103)包括至少一种基板材料；

以此方式将至少一个线状焦点(107)控制在所述基板主体(103)内，使得所述基板主体(103)的基板材料至少以分段的方式沿着所述分离面至少局部地被去除和/或被移位，

其中所述线状焦点(107)表示为至少一条光束的至少一个焦点，

其中所述光束以不对称的光束供给的光束形式至少形成在所述线状焦点的区域中。

2.根据权利要求1所述的方法，其中利用所述不对称的光束供给，

(i)不对称地供给能量，并且优选地设计能量使得：在先前未被改性的基板材料的区域中，即，优选在背离上一个空腔的侧面上，能量分布的区域质心位于至少一个与发生光束传播的平面垂直的平面中；

(ii)所述光束的部分光束(109)仅从半空间的一半或其一部分入射；

(iii)所述光束的极角p为0°p90°，和/或所述光束的部分光束在小于180°的方位角范围内、优选在85°到100°之间的方位角范围内、特别是在90°到95°之间的方位角范围内；

(iv)所述光束的部分光束(109)仅从被选择的方向入射，使得所述光束的部分光束(109)不会传播穿过所述基板主体(103)的基板材料已经被去除和/或被移位和/或基板材料已经被压缩的区域；

(v)所述光束具有至少一个与发生光束传播的平面平行的镜面；

(vi)术语“不对称的”应当被理解为“非旋转对称的”，也就是说，特别是不排除其他对称方式；和/或

(vii)在与所述基板元件的至少一个表面平行的每个平面中和/或在与所述光束的光轴垂直的每个平面中，所述光束的部分光束(109)仅从一个象限或仅从两个象限入射。

3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述光束包括至少一个激光束，至少在所述线状焦点的区域内所述光束被形成为艾里光束或形成为贝塞尔光束，和/或激光能量沿着所述线状焦点(107)的焦线聚焦。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，

其中控制所述线状焦点(107)包括：在所述基板材料的不同局部区域中相继形成所述线状焦点(107)，因此这些局部区域的各个局部区域中的基板材料被分别去除和/或移位，特别是所述基板材料被压缩到围绕各个局部区域的所述基板主体的一部分中；

其中优选地各个局部区域、特别是在所述基板元件(101)的至少一个第一特定横截面中沿着直线路径延伸，所述第一特定横截面优选是垂直于所述分离面延伸、垂直于所述光束的光轴延伸和/或平行于所述基板元件(101)的至少一个第一表面延伸的平面，

优选地，其中所述线状焦点和/或所述局部区域被选择为使得：所述第一特定横截面中的局部区域的最大延展尺寸在0.2μm到200μm之间、优选地在0.2μm到100μm之间、更优选地在0.2μm到50μm之间、甚至更优选地在0.3μm到20μm之间、甚至更优选地在0.3μm到10μm之间、以及最优选地为0.7μm，

优选地，其中所述第一特定横截面中的各个相邻的局部区域、特别是沿着所述路径的彼此中心到中心的距离对应于所述第一特定横截面中的局部区域的最大延展尺寸的1到500倍之间、优选为1到100倍之间、甚至更优选为1到50倍之间、甚至更优选为1到10倍之间、甚至更优选为1.1到5倍之间，和/或该中心到中心的距离在0.1μm到500μm之间、优选地在0.2μm到400μm之间、更优选地在0.2μm到200μm之间、甚至更优选地在0.2μm到100μm之间、甚至更优选地在0.2μm到50μm之间、更优选地在0.4μm到20μm之间、甚至更优选地1μm到7μm之间、以及最优选地1μm到3μm之间。