[发明专利]高频电路板化学沉铜形成导电层线路侧壁与表面镀金方法

权利要求书

1.一种高频电路板化学沉铜形成导电层线路侧壁与表面镀金方法，其特征在于，包括：

步骤1，覆铜板开料；

步骤2，钻孔、主要钻定位孔，不用钻通孔；

步骤3，将铜板贴上一层感光性干膜，使用负片菲林进行选择性曝光、显影形成负片线路，不要的铜露出来，要的线路用干膜覆盖；

步骤4，通过强酸性药水将露出来的铜蚀刻掉，然后通过碱性药水将干膜退掉，退膜后形成线路图形；

步骤5，用化学沉铜的方式整个板沉积一层薄铜形成导电层，用来给线路四周与线路表面电镀镍金做准备；

步骤6，印选化油，印选化油前板子不可以过前处理磨板，防止将沉积的薄铜磨掉，导电效果差，印选化油将覆铜板上印一层选化油，印选化油后烤板温度75度，烤板时间45分钟，将选化油固化到铜面，使用图形菲林进行选择性曝光通过弱碱性药水显影出有效图形；

步骤7显影出有效图形后因线路边缘有油墨侧蚀，将选化油后烤板温度120度，烤板时间10分钟，将选化油再进行固化，防止渗金；

步骤8，通过弱碱性药水显影出图形，将要的线路铜裸露出来给上面镀金，不要的铜全部用选化油覆盖；

步骤9，使用电镀的方式，对印选化油后的板件进行电镀镍金，将线路四周与线路表面全部包裹；

步骤10，退热固化油通过碱性药水将热固化油退掉；形成线路包裹金后的图形；

步骤11，蚀刻将化学沉铜形成导电层的铜蚀刻掉，使用蚀刻线最快的速度蚀刻6m/min；

步骤12，后工序正常生产、电测、铣板、检查、出货。