[发明专利]一种基于多站串测的抽测方法及系统

说明书

本发明涉及一种基于多站串测的抽测方法及系统，所述方法至少包括：在至少两个测试站对芯片进行不同的常规测试的情况下，在合格的芯片数量达到抽测指数时，与抽测指数对应的各个所述测试站对当前在测芯片进行质量测试。本发明通过对抽测指数进行确定并且基于抽测指数进行质量测试的数据调节，从而提高了各个测试站的测试效率。

技术领域

本发明涉及射频芯片测试技术领域，尤其涉及一种基于多站串测的抽测方法及系统。

背景技术

QA即Quality Assurance，质量保证。为提高射频芯片测试机的测试结果的准确性，一批测试合格的芯片需要再抽出一部分重新测试，若两次测试结果相同则表明测试机测试结果准确。

现有的QA测试多应用于单站测试和多站并测，因为这两者的核心是一样的，常规测试完成后即可知道当前测试芯片的测试结果。具体表现为，以单站测试为例，累计（n-1）颗芯片测试合格后，该站常规测试完第n颗芯片，若该芯片测试合格，则可直接继续做QA测试，若不合格则进行下一个芯片的测试，直至测到第n颗合格的芯片，然后再进行QA测试。但是如果测试模式采用的是双站串测，一颗芯片的测试合格与否涉及到所有站的测试结果。那么及时预判就显得尤为重要了。

例如，中国专利CN110665845A公开了一种堆栈式芯片硅基质量检测装置，包括底端四角安装有支撑杆的输送平台，所述输送平台上安装有传动模组、图像采集结构、带有单片机的图像处理设备以及用于不合格产品筛选的剔除模组，所述输送平台为阶梯式结构，其上分别开设有芯片传送槽和设备传动槽，所述输送平台上安装的传动模组包括安装于芯片传送槽侧面的输送电机和安装于设备传动槽内的伺服电机，所述芯片传送槽内安装有一组配合输送电机的传送带，芯片传送槽内设置有一组配合伺服电机安装的传动丝杠，且传动丝杠远离伺服电机的一端与输送平台之间通过滚子轴承配合。但是，该堆栈式芯片硅基质量检测装置只能用于单站检测，无法用于多站串测，并且检测效率也不高效。

当前，现有技术还没有在多站并测的背景下提供一种能够预判测试结果的抽测方法。

此外，一方面由于对本领域技术人员的理解存在差异；另一方面由于发明人做出本发明时研究了大量文献和专利，但篇幅所限并未详细罗列所有的细节与内容，然而这绝非本发明不具备这些现有技术的特征，相反本发明已经具备现有技术的所有特征，而且申请人保留在背景技术中增加相关现有技术之权利。

发明内容

针对现有技术之不足，本发明提供一种基于多站串测的抽测方法，所述方法至少包括：在至少两个测试站对芯片进行不同的常规测试的情况下，在合格的芯片数量达到抽测指数时，与抽测指数对应的各个所述测试站对当前在测芯片进行质量测试。

优选地，所述方法还包括：所述抽测指数的确定方式为，m=n-a+b，

其中，m表示抽测指数，n表示一轮测试芯片的数量；a表示测试站的数量；b表示测试站的序号。

优选地，所述方法还包括：在合格的芯片的数量达到一轮测试芯片的数量时，

第n颗合格芯片重新进行一次质量测试。

优选地，所述方法还包括：在合格的芯片数量达到抽测指数时，各个所述测试站对后续进行常规测试的芯片进行质量测试。

优选地，所述方法还包括：在最后一个测试站的一轮测试中的最后一个芯片的常规测试和/或质量测试完成后，

第一测试站将新一轮中的芯片的质量测试数据删除。

优选地，所述方法还包括：在其中一个测试站的一个芯片的常规测试不合格时，在常规测试不合格的测试站的测试顺序之前的测试站将同一芯片的质量测试数据删除。

优选地，所述方法还包括：在测试不合格的芯片的质量测试数据删除后，至少两个测试站继续对后续的芯片进行常规测试和/或质量测试，直至芯片合格的数量达到一轮测试芯片的数量。