[发明专利]一种热适性形状记忆聚合物的形状记忆恢复方法

权利要求书

1.一种热适性形状记忆聚合物的形状记忆恢复方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）于玻璃化转变温度以上，将热适性形状记忆聚合物制备成记忆形状，然后于180～200℃下保持1～2h，再降至室温，得到具有记忆形状的聚合物材料，完成热适性形状记忆聚合物的形状记忆；

（2）于玻璃化转变温度以上，将步骤（1）具有记忆形状的聚合物材料制备成临时形状，然后降至室温，得到具有临时形状的聚合物材料；

（3）将具有临时形状的聚合物材料加热至玻璃化转变温度以上，得到具有记忆形状的聚合物材料，完成热适性形状记忆聚合物的形状恢复；

玻璃化转变温度以上为玻璃化转变温度以上10～20℃；

所述热适性形状记忆聚合物的制备方法包括如下步骤：

（1）将环氧树脂与醇胺反应，得到含侧羟基的环氧低聚物；

（2）将二元胺与硅烷偶联剂反应，得到含烷氧端基的硅烷交联剂；所述硅烷偶联剂为异氰酸酯基硅烷偶联剂；

（3）将含侧羟基的环氧低聚物与含烷氧端基的硅烷交联剂溶解于酰胺溶剂，得到热适性形状记忆聚合物用交联体系，然后反应、干燥，得到热适性形状记忆聚合物。

2.根据权利要求1所述热适性形状记忆聚合物的形状记忆恢复方法，其特征在于：所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、氢化环氧树脂中的一种或几种；所述醇胺包括乙醇胺、正丙醇胺、二甘醇胺中的一种或几种；所述二元胺为二氨基二苯甲烷、二氨基二苯砜、二氨基二苯醚中的一种或几种。

3.根据权利要求2所述热适性形状记忆聚合物的形状记忆恢复方法，其特征在于：所述异氰酸酯基硅烷偶联剂为3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述热适性形状记忆聚合物的形状记忆恢复方法，其特征在于：环氧树脂与醇胺在氮气氛围下、酰胺溶剂中反应；二元胺与硅烷偶联剂在氮气氛围下、氯代烷中反应。

5.根据权利要求1所述热适性形状记忆聚合物的形状记忆恢复方法，其特征在于：环氧树脂与醇胺反应的温度为120℃，时间为10～12h；二元胺与硅烷偶联剂反应的温度为80℃，时间为4～6h；含侧羟基的环氧低聚物与含烷氧端基的硅烷交联剂反应的温度为80℃，时间为10～12h。

6.根据权利要求1所述热适性形状记忆聚合物的形状记忆恢复方法，其特征在于：环氧树脂与醇胺的质量比为100∶（15～25）；二元胺与硅烷偶联剂的质量比为100∶（190～230）；含侧羟基的环氧低聚物与含烷氧端基的硅烷交联剂的质量比为100∶（20～60）。

7.根据权利要求1所述热适性形状记忆聚合物的形状记忆恢复方法，其特征在于：采用施加外力的方式制备成记忆形状或者临时形状。