[发明专利]电子设备及其制造方法

权利要求书

1.一种电子设备(130)，其中，所述电子设备(130)包括：

叠置件(102)，所述叠置件包括至少一个导电层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；

多个处理部件(108)，所述处理部件位于所述叠置件(102)上和/或位于所述叠置件(102)中；

过程控制部件(110)，所述过程控制部件与所述处理部件(108)的至少一部分联接以用于传输信号，并且所述过程控制部件被配置成用于对由所述处理部件(108)和/或由所述过程控制部件(110)执行的过程进行控制；以及

除热结构(112)，所述处理部件(108)和所述过程控制部件(110)中的至少一者布置在所述除热结构上或者所述除热结构上方，以用于从所述叠置件(102)去除热。

2.根据权利要求1所述的电子设备(130)，其中，至少所述叠置件(102)、所述处理部件(108)和所述过程控制部件(110)形成部件承载件(100)的一部分。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备(130)，其中，所述电子设备被配置为部件承载件(100)。

4.根据权利要求1或2所述的电子设备(130)，其中，所述电子设备包括以下特征中的至少一者：

其中，所述至少一个导电层结构(104)包括铜、铝、镍、银、金、钯和钨中的至少一者，所提及的材料中的任一者任选地涂覆有超导材料，例如石墨烯；

其中，所述至少一个电绝缘层结构(106)包括树脂、FR-4、FR-5、氰酸酯、聚苯衍生物、玻璃、预浸料材料、聚酰亚胺、聚酰胺，液晶聚合物、环氧基积层膜、聚四氟乙烯、陶瓷和金属氧化物中的至少一者；

其中，所述部件承载件(100)被成形为板；

其中，所述部件承载件(100)被构造为印刷电路板、基板和中介层中的至少一者；

其中，所述部件承载件(100)被构造为层压型部件承载件。

5.根据权利要求1或2所述的电子设备(130)，其中，所述过程控制部件(110)被配置为对所述处理部件(108)之间的通信进行控制。

6.根据权利要求1或2所述的电子设备(130)，其中，所述电子设备包括以下特征中的一者：

所述除热结构(112)被分配给所述过程控制部件(110)，而没有除热结构被分配给所述处理部件(108)；

相应的除热结构(112)被分配给所述处理部件(108)中的每个处理部件，而没有除热结构被分配给所述过程控制部件(110)；

相应的除热结构(112)被分配给所述处理部件(108)中的每个处理部件、并且被分配给所述过程控制部件(110)。

7.根据权利要求1或2所述的电子设备(130)，其中，所述电子设备包括以下特征中的至少一者：

其中，所述过程控制部件(110)和所述处理部件(108)被布置在至少两个不同的竖向高度处；

其中，所述处理部件(108)和所述过程控制部件(110)中的至少一者嵌入在所述叠置件(102)的内部或者布置在形成于所述叠置件(102)中的腔(116)内，其中，所述除热结构(112)设置在布置于所述腔(116)内的所述处理部件(108)和/或所述过程控制部件(110)中的至少一者的暴露表面处；

其中，所述处理部件(108)和所述过程控制部件(110)中的至少一者被表面安装在所述叠置件(102)上，其中，在被表面安装的所述处理部件(108)和所述过程控制部件(110)中的至少一者处未布置所述除热结构；

其中，所述除热结构(112)被构造为以朝向所述叠置件(102)的安装表面并进入安装基部(114)的方式除热，其中，所述叠置件(102)在所述安装表面处被安装在所述安装基部(114)上；

其中，所述除热结构(112)被构造为用于散热；

其中，所述除热结构(112)与未被安装在所述除热结构(112)上或所述除热结构(112)上方的所述处理部件(108)和所述过程控制部件(110)中的至少另一者热分离。