[发明专利]用于电子设备热控制的系统和方法

权利要求书

1.一种用于温度控制的方法，所述方法包括：

感测电子设备的第一温度；

确定所述第一温度超过第一阈值；以及

增加供应给热连接到所述电子设备的热电冷却器的功率，

其中，所述功率的增加包括响应于确定所述第一温度超过所述第一阈值而增加所述功率。

2.根据权利要求1所述的方法，其中：

供应给所述热电冷却器的功率是供应给所述热电冷却器的平均功率；并且

所述功率的增加包括修改施加到热电冷却器的脉宽调制驱动电流的占空比。

3.根据权利要求1所述的方法，还包括感测所述电子设备的第二温度。

4.根据权利要求3所述的方法，还包括：

确定所述第二温度等于或小于所述第一阈值；

确定所述第二温度在容许温度范围内；以及

降低供应给所述热电冷却器的功率。

5.根据权利要求3所述的方法，还包括：

确定所述第二温度等于或小于所述第一阈值；

确定所述第二温度在容许温度范围之外；以及

将供应给所述热电冷却器的功率降低到至多接近等于第一功率水平的功率水平。

6.根据权利要求5所述的方法，还包括感测所述电子设备的第三温度。

7.根据权利要求6所述的方法，还包括：

确定所述第三温度在所述容许温度范围内；以及

感测所述电子设备的第四温度。

8.根据权利要求3所述的方法，还包括：

确定所述第二温度超过所述第一阈值；

确定：

供应给所述热电冷却器的功率处于驱动极限，或者

第三温度小于第二阈值；以及

限制所述电子设备的活动速率，

其中，所述第二阈值基于第一湿度。

9.权利要求8所述的方法，还包括：

感测第一所述湿度；以及

基于所述第一湿度确定露点，

其中，所述第二阈值基于所述露点。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第三温度是所述第二温度。

11.根据权利要求8所述的方法，还包括感测所述第三温度，其中：

所述第二温度的感测包括用第一温度传感器感测所述第二温度；并且

所述第三温度的感测包括用不同于所述第一温度传感器的第二温度传感器感测所述第三温度。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电子设备是中央处理单元。

13.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电子设备的第一温度的感测包括感测固态驱动器的控制器的温度。

14.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电子设备的第一温度的感测包括感测固态驱动器的存储器组件的温度。

15.一种温度控制系统，包括：

处理电路；

存储器，其存储指令；和

第一热电冷却器，

其中，所述指令当由所述处理电路执行时，使所述处理电路：

使温度传感器感测第一固态驱动器的第一温度；

确定所述第一温度超过所述第一阈值；以及

使第一驱动电路增加供应给所述第一热电冷却器的功率，所述第一热电冷却器热连接到所述第一固态驱动器。