[发明专利]芯片与电路板间的封装互连结构、芯片封装方法

说明书

本申请公开了芯片与电路板间的封装互连结构、芯片封装方法，通过在重新布线层中的第二走线层上设置第一镂空结构，第三走线层上设置第二镂空结构，以及在电路板的电路板线路层上设置第三镂空结构，减少第二走线层、第三走线层及电路板线路层的面积，有效抑制了不同层间的电容，减小传输损耗。当需要使用较大直径的焊球进行焊接时，通过镂空结构来降低传输损耗，使得实际应用中焊球球径的选择更加灵活。

技术领域

本申请涉及芯片封装技术领域，尤其涉及芯片与电路板间的封装互连结构、芯片封装方法。

背景技术

晶圆级封装(Wafer level package，WLP)是以晶圆片为加工对象，在晶圆片上同时对多个芯片完成全部的封装及测试，然后进行切片分割的技术。WLP引入了重新布线层(RDL)，采用标准的贴片工艺，芯片(IC)面向下与电路板(PCB)连接，有着良好的电学性能。

重新布线层通过在芯片上涂布一层绝缘保护层，再以曝光显影的方式定义新的导线图案，然后利用电镀技术制作新的金属线路，达到线路重新分布的目的。重新布线层包括金属焊盘，在金属焊盘上焊接焊球，然后通过焊球可将芯片焊接到电路板的金属焊盘上。

当焊球直径增加时，金属焊盘的直径也相应增加，这种情况下，重新布线层到金属焊盘的过渡将会变大，增加了芯片与电路板之间的传输损耗。

发明内容

为了解决在焊球直径增加时，金属焊盘的直径也相应增加，导致重新布线层到金属焊盘的过渡将会变大，增加了芯片与电路板之间的传输损耗的问题，本申请通过以下实施例公开了芯片与电路板间的封装互连结构、芯片封装方法。

本申请第一方面公开了一种芯片与电路板间的封装互连结构，包括：重新布线层、焊球层与电路板；

所述重新布线层包括依次布设的第一走线层、第一介质层、第二走线层、第二介质层及第三走线层；所述第一走线层为芯片的金属焊盘层；

所述电路板包括依次布设的电路板焊盘层、接地孔层及电路板线路层；

所述第一走线层上布设有第一信号线，所述电路板焊盘层上布设有第二信号线，所述第一信号线的预设端口与所述第二信号线的预设端口在不同的空间层面上通过所述焊球层中的信号线焊球焊接在一起；

所述第二走线层上设置有第一镂空结构，所述第三走线层上设置有第二镂空结构，所述电路板线路层上设置有第三镂空结构；

所述第一镂空结构的区域在垂直于所述电路板板面方向上的投影区域与第一目标区域之间不存在重叠，与第二目标区域之间存在重叠，所述第一目标区域包括所述第一信号线所在的区域及所述第二信号线所在的区域，所述第二目标区域为所述信号线焊球在平行于所述电路板板面方向上的最大横截面区域；

所述第二镂空结构的区域在垂直于所述电路板板面方向上的投影区域与所述第一目标区域之间不存在重叠，与所述第二目标区域之间存在重叠；

所述第三镂空结构的区域在垂直于所述电路板板面方向上的投影区域与所述第一目标区域之间不存在重叠，与所述第二目标区域之间存在重叠。

可选的，所述第一镂空结构、所述第二镂空结构及所述第三镂空结构均为圆形镂空结构；

所述第一镂空结构、所述第二镂空结构及所述第三镂空结构的圆心正对所述信号线焊球的球心。

可选的，所述第一镂空结构、所述第二镂空结构及所述第三镂空结构均为正多边形镂空结构。

可选的，所述第一镂空结构、所述第二镂空结构及所述第三镂空结构均为十字形镂空结构。

可选的，所述第一镂空结构、所述第二镂空结构及所述第三镂空结构的中心正对所述信号线焊球的球心。

可选的，所述第一镂空结构、所述第二镂空结构及所述第三镂空结构均为不规则的多边形镂空结构。