[发明专利]提升塑料均温性的方法

说明书

本发明公开一种提升塑料均温性的方法，其包含：步骤(A)，提供塑料基材，且所述塑料基材具有接触面；步骤(B)，提供石墨烯纸，且所述石墨烯纸用于与热源直接接触或间接接触；步骤(C)，将所述石墨烯纸置放于所述接触面。经由本发明的提升塑料均温性的方法，能够提升塑料的均温性，使得塑料能够达到接近于金属材料的散热性，进而能够提供更佳的散热方案。

技术领域

本发明涉及一种提升塑料均温性的方法。

背景技术

一直以来，因为金属材料有优良的导热度，故被作为常用的散热材料；然而，金属材料却有重量大、形状复杂的成品不易制造及成本较高等缺点，且在通讯领域，金属材料的外壳亦具有影响天线讯号的缺点。因此，金属材料已无法满足某些电子散热产品的使用要求。

又，在电子散热产品被要求不可使用金属材料来制作的情况下，通常会使用塑料来制作。然而，因为塑料的散热效果不佳，使得电子散热产品所使用的塑料组件难以有效地满足电子散热产品内部的散热需求。

因此，有人提出了一种导热塑料，其经由在塑料中添加金属粉或陶瓷粉，以提升散热效果。

然而，虽然导热塑料具有较一般塑料更好的导热性，但公知导热塑料的热源接触面的XY轴向的均温效果仍不佳，导致热点容易集中于特定位置积热，故有因为散热不佳而使电子产品因过热导致损坏的疑虑。

发明内容

有鉴于此，本发明的发明人们针对提升塑料均温性的方法进行研究，发现了一种提升塑料均温性的方法，其能够提升塑料的均温性，进而能够提供更佳的散热方案。经由使用本发明的提升塑料均温性的方法，透过石墨烯纸的导热特性，能够提升塑料的均温性，使得塑料能够达到接近于金属材料的散热性。

为达上述目的及其他目的，本发明提供一种提升塑料均温性的方法，其包含：步骤(A)，提供塑料基材，且所述塑料基材具有接触面；步骤(B)，提供石墨烯纸，且所述石墨烯纸用于与热源直接接触或间接接触；步骤(C)，将所述石墨烯纸置放于所述接触面。

在一实施例中，所述石墨烯纸的厚度与所述塑料基材的厚度的比值为1比3～300。

在一实施例中，所述石墨烯纸的厚度与所述塑料基材的厚度的比值为1比3～20。

在一实施例中，于步骤(C)中，经由粘贴方式，以将所述石墨烯纸置放于所述接触面。

在一实施例中，于步骤(C)中，经由包射射出方式，形成嵌入有所述石墨烯纸的塑料基材，且所述石墨烯纸置放于所述接触面，并露出于所述接触面中的与所述热源接触的位置。

在一实施例中，所述塑料基材为塑料散热片。

在一实施例中，所述塑料基材为塑料外壳。

在一实施例中，所述塑料基材为塑料背板。

在一实施例中，所述石墨烯纸的面积大于所述热源的与所述石墨烯纸接触的面的面积。

综上所述，本发明的提升塑料均温性的方法，能够提升塑料的均温性，使得塑料能够达到接近于金属材料的散热性，进而能够提供更佳的散热方案。

附图说明

以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中，

图1是本发明一实施例的流程图；

图2是本发明一较佳实施例中使用粘贴方式制作散热片的示意图；

图3的(A)为使用包射射出方式制作散热片的示意图；(B)为包射射出后散热片的纵向剖面的示意图。

附图标记说明：

1 塑料基材