[发明专利]一种发热瓷砖的制备方法及发热瓷砖有效
| 申请号: | 202110240078.0 | 申请日: | 2021-03-04 |
| 公开(公告)号: | CN112878620B | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
| 发明(设计)人: | 卢静;孙澄川;汤烈明;吴应东;解路;但幸东;李挺 | 申请(专利权)人: | 季华实验室 |
| 主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02;E04F15/18;F24D13/02 |
| 代理公司: | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人: | 曹卫良 |
| 地址: | 528200 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 发热 瓷砖 制备 方法 | ||
1.一种发热瓷砖的制备方法,其特征在于,包括下述步骤:
对瓷砖底面进行预处理,所述预处理方式包括擦拭、冲洗、酸洗、喷砂、超声波、烘干中的一种或几种;
采用先进表面技术在预处理后的所述瓷砖底面上制备金属合金导热层,所述先进表面技术包括热喷涂、冷喷涂、激光熔覆中的一种所述金属合金导热层为高导热率的金属或合金,厚度为0.1~1mm;
对所述金属合金导热层进行后处理,所述后处理方式包括封孔、打磨、抛光、重熔中的一种或几种;
在后处理的所述金属合金导热层表面设置发热层;
在所述发热层表面设置保温层。
2.根据权利要求1所述的发热瓷砖的制备方法,其特征在于,所述预处理方式为酸洗或喷砂。
3.根据权利要求1所述的发热瓷砖的制备方法,其特征在于,所述金属合金导热层为Al或Cu或Al合金;
所述Al合金的厚度为0.2mm。
4.根据权利要求1所述的发热瓷砖的制备方法,其特征在于,后处理方式为打磨。
5.根据权利要求1所述的发热瓷砖的制备方法,其特征在于,所述发热层为金属合金电阻丝、碳纤维电阻丝、碳晶电阻丝、石墨烯电阻丝中的一种。
6.根据权利要求1所述的发热瓷砖的制备方法,其特征在于,所述保温层为聚氨酯、聚乙烯等保温材料中的一种。
7.根据权利要求1所述的发热瓷砖的制备方法,其特征在于,所述金属合金导热层与所述发热层之间及所述发热层与所述保温层之间通过胶粘或铆接连接。
8.一种发热瓷砖,其特征在于,所述发热瓷砖由根据权利要求1至7中任一项所述的发热瓷砖的制备方法制备得到,包括:瓷砖、设置于所述瓷砖底面的金属合金导热层、设置于所述金属合金导热层上的发热层以及设置于所述发热层上的保温层。
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