[发明专利]分析装置、分析方法和分析程序

说明书

本发明提供基于时序数据组，对制造工艺的处理空间的环境定量地进行评价的分析装置、分析方法和分析程序。分析装置包括：学习部，其使用伴随处理空间中的对对象物的处理而测量的时序数据组进行机器学习，计算表示各测量项目间的、对应的时间范围的时序数据的关联性的值；和评价部，其使用伴随处理空间的在已知环境下对对象物的处理而测量的时序数据组，基于通过由上述学习部进行机器学习而计算出的表示上述关联性的值，对处理空间的未知环境进行评价。

技术领域

本发明涉及分析装置、分析方法和分析程序。

背景技术

一般而言，当在制造工艺的处理空间中环境(condition)发生变化时，会对在该处理空间中处理对象物时的产物的品质造成影响。因此，在处理对象物时，预先掌握处理空间的环境这一点，对维护产物的品质而言尤为重要。

另一方面，在制造工艺中，伴随对象物的处理而获取各种数据的集合(多种时序数据的数据集，以下称为时序数据组)。此外，获取的时序数据组中也包含与处理空间的环境相关的时序数据。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-219263号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明提供基于时序数据组，对制造工艺中的处理空间的环境定量地进行评价的分析装置、分析方法和分析程序。

用于解决技术问题的技术方案

依照本发明的一方式的分析装置，例如具有以下那样的构成。即，包括：

学习部，其使用伴随处理空间中的对对象物的处理而测量的时序数据组进行机器学习，计算表示各测量项目间的、对应的时间范围的时序数据的关联性的值；和

评价部，其使用伴随处理空间的在已知环境下对对象物的处理而测量的时序数据组，基于通过由上述学习部进行机器学习而计算出的表示上述关联性的值，对处理空间的未知环境进行评价

发明效果

依照本发明，能够提供基于时序数据组，对制造工艺中的处理空间的环境定量地进行评价的分析装置、分析方法和分析程序。

附图说明

图1是表示环境调整系统的系统构成的一例的第1图。

图2是表示半导体制造工艺的一例的图。

图3是表示分析装置的硬件构成的一例的图。

图4是表示学习用数据的一例的图。

图5是表示时序数据组的一例的图。

图6是表示由学习部进行的处理的具体例的第1图。

图7是表示由学习部进行的处理的具体例的第2图。

图8是表示由评价部进行的处理的具体例的第1图。

图9是表示由评价部进行的处理的具体例的第2图。

图10A是表示环境调整处理的流程的第1流程图。

图10B是表示环境调整处理的流程的第2流程图。

图11是表示使用OES数据时的环境调整系统的系统构成的一例的图。

图12是表示OES数据的一例的图。

图13是表示使用OES数据时的由评价部进行的处理的具体例的图。

图14是表示示出OES数据的各波长间的关联性的强度的值的合计值与各波长的发光强度的关系的图。