[发明专利]显示装置在审
| 申请号: | 202110239596.0 | 申请日: | 2021-03-04 |
| 公开(公告)号: | CN113363294A | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
| 发明(设计)人: | 李知嬗;安珍星;成硕济;李圣俊;孙世完 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/02 |
| 代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 严芬;康泉 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示装置 | ||
显示装置包括基板、第一有源图案、第一栅电极、第二有源图案、第二栅电极、第一连接图案和第二连接图案。第一连接图案被设置在第二有源图案上并电连接至第一栅电极,并且第二连接图案被设置在第一连接图案上并且电连接至第一连接图案和第二有源图案。
技术领域
本发明的实施例总体上涉及显示装置,更具体地,涉及抵抗负载和冲击的显示装置。
背景技术
通常,显示装置包括多个像素结构。像素结构可以包括晶体管、至少一个存储电容器以及发光二极管。晶体管可以包括产生驱动电流并将驱动电流提供至发光二极管的第一晶体管、响应于栅信号将数据电压传送至第一晶体管的第二晶体管以及补偿第一晶体管的阈值电压的第三晶体管。显示装置可以进一步包括用于将数据电压传送至第二晶体管的数据线。第一晶体管和第三晶体管可以通过设置在第一晶体管和第三晶体管之间的连接图案彼此电连接。
发明内容
在显示装置中,串扰可以发生在数据线和连接图案之间。在显示装置中,由于连接图案所占据的面积,在减小像素结构在平面上的面积方面存在限制。
显示装置的实施例提供具有改善的显示质量的显示装置。
显示装置的实施例包括:基板;第一有源图案,被设置在基板上;第一栅电极,被设置在第一有源图案上并与第一有源图案一起构成第一晶体管;第二有源图案,被设置在第一栅电极上;第二栅电极,被设置在第二有源图案上并与第二有源图案一起构成第二晶体管;第一连接图案,被设置在第二有源图案上并电连接至第一栅电极;以及第二连接图案,被设置在第一连接图案上并且电连接至第一连接图案和第二有源图案。
根据实施例,第一连接图案与第二栅电极可以被设置在同一层中。
根据实施例,显示装置可以进一步包括被设置在第一连接图案上的屏蔽图案和被设置在屏蔽图案上的数据线,屏蔽图案可以接收恒定电压,并且数据线可以与屏蔽图案重叠且提供数据电压。
根据实施例,屏蔽图案可以与第一连接图案重叠。
根据实施例,屏蔽图案可以被设置在数据线和第一连接图案之间。
根据实施例,数据线可以被设置在第二连接图案上。
根据实施例,恒定电压可以是电源电压。
根据实施例,显示装置可以进一步包括被设置在屏蔽图案上的电源电压线,并且电源电压线可以将电源电压提供至屏蔽图案。
根据实施例,第二连接图案可以与第一连接图案部分地重叠。
根据实施例,显示装置可以进一步包括被设置在第一栅电极上的存储电容器电极,其中孔可以被限定为穿过存储电容器电极,并且第二连接图案可以不与孔重叠。
根据实施例,第一连接图案可以通过与第一连接图案和第一栅电极重叠的第一接触孔接触第一栅电极,并且第二连接图案可以不与第一接触孔重叠。
根据实施例,第二连接图案可以通过与第一连接图案和第二连接图案重叠的第二接触孔接触第一连接图案。
根据实施例,第二连接图案可以通过与第二连接图案和第二有源图案重叠的第三接触孔接触第二有源图案。
根据实施例,第一接触孔、第二接触孔和第三接触孔可以彼此间隔开。
根据实施例,显示装置可以进一步包括第一底栅电极,第一底栅电极被设置在第二有源图案之下并且电连接至第二栅电极,并且第二栅电极可以以岛状设置。
根据实施例,第一底栅电极可以与第二栅电极重叠。
根据实施例,显示装置可以进一步包括:第三栅电极,被设置在第二有源图案上并且与第二有源图案一起构成第三晶体管;以及第二底栅电极,被设置在第二有源图案之下,与第三栅电极重叠,并且电连接至第三栅电极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





