[发明专利]显示面板及其加工方法、显示装置在审
申请号: | 202110239432.8 | 申请日: | 2021-03-04 |
公开(公告)号: | CN113035916A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 宋尊庆;刘浩 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/30;G06K9/00 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 戴冬瑾 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 加工 方法 显示装置 | ||
本发明公开了一种显示面板及其加工方法和显示装置,显示面板包括多个显示单元,每个显示单元包括用于显示的显示区和用于识别指纹的感应区,显示单元包括:基板、平坦化层、像素单元和感应电极,平坦化层设在基板上,平坦化层包括第一区域和第二区域,第一区域与显示区相对,第二区域与感应区相对,第二区域设有凹凸结构;像素单元设在平坦化层上且位于第一区域;感应电极设在平坦化层上且感应电极覆盖在凹凸结构的凹凸表面上。根据本发明实施例的显示面板,可以在不增加感应电极占用面积的基础上,提高了感应电极的感应精度,从而提高了指纹识别精度,并降低了感应电极对版图面积的需求,进而可以在相同DPI和感应精度下提高显示区的PPI和开口率。
技术领域
本发明涉及显示领域,尤其是涉及一种显示面板及其加工方法、显示装置。
背景技术
柔性电致有机发光(OLED)显示技术凭借其低功耗、宽色域、轻薄化、可异形化优势逐渐占领了消费者的市场,广泛应用于携带电子、穿戴设备、即时通讯、虚拟现实等技术领域。
目前,将OLED显示技术与身份识别技术(如指纹传感)进行结合是未来的发展方向,可使电子产品更轻薄化。随着IOT即万物互联概念的发展,身份识别技术和显示技术同时应用的场景越来越多。然而,现有技术中将指纹传感识别集成在显示面板中的技术的指纹识别精度较低,影响用户体验。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明在于提出一种显示面板,所述显示面板可以提高指纹识别精度。
本发明还提出一种显示面板的加工方法。
本发明还提出一种具有上述显示面板的显示装置。
根据本发明第一方面实施例的显示面板,包括多个显示单元,每个所述显示单元包括用于显示的显示区和用于识别指纹的感应区,所述显示单元包括:基板;平坦化层,所述平坦化层设在所述基板上,所述平坦化层包括第一区域和第二区域,所述第一区域与所述显示区相对,所述第二区域与所述感应区相对,所述第二区域设有凹凸结构;像素单元,所述像素单元设在所述平坦化层上且位于所述第一区域;感应电极,所述感应电极设在所述平坦化层上且所述感应电极覆盖在所述凹凸结构的凹凸表面上。
根据本发明实施例的显示面板,通过在平坦化层上设置凹凸结构,并将感应电极设置在凹凸结构上,使得感应电极覆盖在凹凸结构的凹凸表面,由此,可以在不增加感应电极占用面积的基础上,提高感应电极的电容量,提高了感应电极的感应精度,从而可以提高指纹识别精度,并降低了感应电极对版图面积的需求,进而可以在相同DPI和感应精度下提高显示区的PPI和开口率。
根据本发明的一些实施例,所述凹凸结构为形成在所述平坦化层上的多个凸起结构或凹槽结构。
根据本发明的一些实施例,所述凸起结构或所述凹槽结构的横截面的形状为多边形、回字形、圆形或椭圆。
根据本发明的一些实施例,所述感应电极在所述基板上的正投影的外轮廓形状为正方形。
根据本发明的一些实施例,所述感应电极上设有搭接孔,所述搭接孔设在所述感应电极的中部。
根据本发明的一些实施例,所述感应电极上设有搭接孔,所述搭接孔设在所述感应电极的边缘。
根据本发明第二方面实施例所述的显示面板的加工方法,包括以下步骤:提供基板;在所述基板上形成所述平坦化层,所述平坦化层包括第一区域和第二区域,所述第一区域与所述显示区相对,所述第二区域与所述感应区相对,所述第二区域设有凹凸结构;在所述凹凸结构的表面形成感应电极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的