[发明专利]阵列基板、柔性显示面板及显示装置在审
申请号: | 202110238752.1 | 申请日: | 2021-03-04 |
公开(公告)号: | CN112864180A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 马涛 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;H01L51/52;G09F9/30 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 刘泳麟 |
地址: | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 柔性 显示 面板 显示装置 | ||
本申请实施例公开了一种阵列基板、柔性显示面板及显示装置。所述阵列基板包括一柔性基底;阵列驱动层,设置于所述柔性基底上,并包括金属走线,所述金属走线由所述显示区延伸至所述弯折区、并继续延伸至所述绑定区,位于所述弯折区内的所述金属走线上覆盖有至少一有机层;其中至少一所述有机层上远离所述金属走线一侧的表面上形成有多个深度不同的凹槽。本申请实施例可以避免弯折区的金属走线发生断裂。
技术领域
本申请涉及显示面板技术领域,具体涉及一种阵列基板、柔性显示面板及显示装置。
背景技术
目前,柔性AMOLED(Active-matrix organic light-emitting diode,有源矩阵有机发光二极体,也称主动矩阵有机发光二极体)是平板显示的重要发展趋势。柔性AMOLED可以实现卷曲或弯折,而制约柔性AMOLED抗弯折能力的要素,除了面板基材,还有AMOLED背板中的金属走线,因此,金属走线的抗弯折能力也非常关键,然而,目前金属薄膜材料在弯折过程中,由于柔韧度、延展性欠佳,金属线容易发生断裂,影响面板正常使用。
发明内容
本申请实施例提供一种阵列基板、柔性显示面板及显示装置,可以提升柔性显示面板的抗弯折能力,尤其是降低金属走线因弯折时所受应力过大而发生断裂的风险。
本申请实施例第一方面提供一种阵列基板,所述阵列基板包括显示区、位于所述显示区至少一侧的绑定区,及位于所述显示区和所述绑定区之间的弯折区;所述阵列基板还包括:
一柔性基底;
阵列驱动层,设置于所述柔性基底上,并包括金属走线,所述金属走线由所述显示区延伸至所述弯折区、并继续延伸至所述绑定区,位于所述弯折区内的所述金属走线上覆盖有至少一有机层;
其中,至少一所述有机层上远离所述金属走线一侧的表面上形成有多个深度不同的凹槽。
可选的,在本申请的一些实施例中,在同一所述有机层上,所述多个深度不同的凹槽由所述弯折区的弯折轴向其两侧的方向按照深度递减的方式排列。
可选的,在本申请的一些实施例中,在同一所述有机层上,所述多个凹槽以所述弯折区的弯折轴为对称轴,在所述弯折轴的两侧呈对称排布。
可选的,在本申请的一些实施例中,在同一所述有机层上,所述多个凹槽阵列分布在所述有机层上。
可选的,在本申请的一些实施例中,至少两层所述有机层上远离所述金属走线一侧的表面上形成有多个深度不同的凹槽;相邻所述有机层上的所述凹槽错开设置。
可选的,在本申请的一些实施例中,沿着平行于所述柔性基底方向,所述错开设置的距离不小于一个凹槽的尺寸。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述凹槽沿着垂直于所述柔性基底方向的截面呈梯形或长方形。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述凹槽沿着平行于所述柔性基底方向的截面呈圆形、椭圆形或长方形。
本申请实施例第二方面提供一种阵列基板,包括本申请实施例第一方面所述的阵列基板。
本申请实施例第三方面提供一种显示装置,包括本申请实施例第一方面所述的阵列基板。
本申请实施例在覆盖金属走线的有机层的表面形成多个深度不同的凹槽,这样可以根据未开槽时有机层在弯折时不同位置所受应力大小来配置不同深度的凹槽,进而在弯折时通过不同深度的凹槽对有机层上不同位置所受应力进行释放,这样则可以减少金属走线受到的应力,降低了在弯折时弯折区的金属走线因承受过大应力而发生断裂的风险。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的