[发明专利]一种基团修饰碳材料限域活性电解质的方法有效
申请号: | 202110238578.0 | 申请日: | 2021-03-04 |
公开(公告)号: | CN113223868B | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 杜毅楠;翟腾;曹润塬;曾悦颖;张宇 | 申请(专利权)人: | 南京理工大学 |
主分类号: | H01G11/84 | 分类号: | H01G11/84;H01G11/58 |
代理公司: | 南京苏创专利代理事务所(普通合伙) 32273 | 代理人: | 张学彪 |
地址: | 210094 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基团 修饰 材料 活性 电解质 方法 | ||
1.一种基团修饰碳材料限域活性电解质的方法,其特征在于:包括
步骤(1)利用表面改性方法将基团修饰至碳材料的表面,基团选用硼酸根时,对碳材料先进行预处理,随后进行循环的浸泡和干燥,最后使用化学气相沉积法,在碳材料表面引入硼酸根离子官能团;
步骤(2)将步骤1获得的表面修饰后的碳材料使用活性电解质进行测试。
2.根据权利要求1所述的基团修饰碳材料限域活性电解质的方法,其特征在于:所述步骤(1)中,基团选用有机硅烷时,先对碳材料进行预处理,再将-OH基团修饰到碳材料的表面,最后将有机硅烷修饰到碳材料的表面上。
3.根据权利要求1所述的基团修饰碳材料限域活性电解质的方法,其特征在于:所述步骤(1)中,基团选用烷基膦酸酯时,先对碳材料进行预处理,再将-OH修饰到碳材料的表面,最后通过液相反应将烷基膦酸酯修饰到碳材料的表面。
4.根据权利要求1所述的基团修饰碳材料限域活性电解质的方法,其特征在于:所述步骤(1)中,基团选用羧酸分子时,先将-OH修饰到碳材料的表面,再通过溶剂热反应将羧酸分子修饰到碳材料的表面。
5.根据权利要求1所述的基团修饰碳材料限域活性电解质的方法,其特征在于:所述步骤(2)中,碳材料选用碳纳米管时,活性 电解质选用1M Na2SO4+0.03M K3[Fe(CN)6]。
6.根据权利要求1所述的基团修饰碳材料限域活性电解质的方法,其特征在于:所述步骤(2)中,碳材料选用多孔碳时,活性电解质选用1M H2SO4+0.1M KI。
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