[发明专利]一种LED印制板结构及其制造方法有效
| 申请号: | 202110237839.7 | 申请日: | 2021-03-03 |
| 公开(公告)号: | CN113056099B | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
| 发明(设计)人: | 罗勋;黄大志;党光跃 | 申请(专利权)人: | 研祥智能科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K3/30;H05K3/34 |
| 代理公司: | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人: | 赵永刚 |
| 地址: | 518107 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 led 印制板 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种LED印制板结构,其特征在于,包括:
具有相对的第一面及第二面的印制板,其中,所述印制板的第一面设置有多个贴片LED;
由不透光材料制成的面板,所述面板上开设有多个开孔;所述多个开孔与所述多个贴片LED一一对应,每个开孔的尺寸不小于对应的贴片LED的横截面尺寸;其中,所述面板扣合在所述印制板的第一面上,每个贴片LED嵌入对应的开孔内;
贴设在所述面板上背离所述印制板一面的贴膜,所述贴膜上具有多个不通透的透光区域;所述多个透光区域与所述多个贴片LED一一对应,且每个透光区域与对应的贴片LED位置相对;
其中,所述印制板的第一面设置有多个第一焊盘区域,所述多个第一焊盘区域与所述多个贴片LED一一对应,每个贴片LED焊接在对应的第一焊盘区域上;且每个第一焊盘区域的横截面尺寸不大于对应开孔的尺寸,使每个第一焊盘区域位于对应的开孔内;
所述印制板的第二面设置有用于与外部电连接的第二焊盘区域,所述第二焊盘区域与每个第一焊盘区域通过所述印制板内部及第二面上的走线和过孔电连接;
所述面板为金属面板;每个第一焊盘区域的横截面尺寸小于对应开孔的尺寸,使每个开孔的孔壁与该开孔对应的第一焊盘区域具有间隔。
2.如权利要求1所述的LED印制板结构,其特征在于,所述贴膜的材料为透光材料。
3.如权利要求2所述的LED印制板结构,其特征在于,每个透光区域上朝向所述面板的一侧设置有不通透的透光孔,且每个透光孔与对应的贴片LED位置相对。
4.如权利要求3所述的LED印制板结构,其特征在于,每个透光孔的尺寸大于对应第一焊盘区域的尺寸,且小于对应开孔的尺寸。
5.如权利要求1所述的LED印制板结构,其特征在于,所述印制板上设置有至少两个定位孔,所述面板上朝向所述印制板一侧设置有至少两个定位销;
所述至少两个定位销与所述至少两个定位孔一一对应;每个定位销穿过对应的定位孔,以对所述印制板及面板之间的相对位置进行定位。
6.如权利要求5所述的LED印制板结构,其特征在于,所述印制板上设置有多个安装孔,所述面板上朝向所述印制板一侧设置有多个压铆螺栓;其中,所述多个压铆螺栓的高度均低于所述至少两个定位销中每个定位销的高度;
所述多个压铆螺栓与所述多个安装孔一一对应;每个压铆螺栓穿过对应的安装孔后与螺母螺纹连接,以将所述印制板固定在所述面板上。
7.一种LED印制板结构的制造方法,其特征在于,包括:
提供一印制板,所述印制板具有相对的第一面及第二面;
在所述印制板的第一面设置多个贴片LED;
在由不透光材料制成的面板上开设多个开孔,所述多个开孔与所述多个贴片LED一一对应,每个开孔的尺寸不小于对应的贴片LED的横截面尺寸;
将所述面板扣合在所述印制板的第一面上,且每个贴片LED嵌入对应的开孔内;
在所述面板上背离所述印制板的一面贴设贴膜,其中,所述贴膜上具有多个不通透的透光区域;所述多个透光区域与所述多个贴片LED一一对应,且每个透光区域与对应的贴片LED位置相对;
其中,所述提供一印制板,所述印制板具有相对的第一面及第二面包括:
提供一印制板本体,所述印制板本体具有相对的第一面及第二面;
在所述印制板本体的第一面设置多个第一焊盘区域,所述多个第一焊盘区域与所述多个贴片LED一一对应,且每个第一焊盘区域的横截面尺寸不大于对应开孔的尺寸;
在所述印制板的第二面设置用于与外部电连接的第二焊盘区域;
将所述第二焊盘区域与每个第一焊盘区域通过所述印制板本体内部及第二面上的走线和过孔电连接;
所述在所述印制板的第一面设置多个贴片LED包括:将所述多个贴片LED中的每个贴片LED焊接在对应的第一焊盘区域上;
所述将所述面板扣合在所述印制板的第一面上,且每个贴片LED嵌入对应的开孔内包括:将所述面板扣合在所述印制板的第一面上,每个贴片LED嵌入对应的开孔内,且每个第一焊盘区域位于对应的开孔内;
且所述面板为金属面板;每个第一焊盘区域的横截面尺寸小于对应开孔的尺寸,使每个开孔的孔壁与该开孔对应的第一焊盘区域具有间隔。
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