[发明专利]荧光膜片及LED灯珠

说明书

本发明提供了一种荧光膜片及LED灯珠，其中，荧光膜片中包括：第一荧光胶层，由非氟化物荧光粉和硅胶混合而成；第二荧光胶层，匹配设置于第一荧光胶层表面，由氟化物荧光粉和硅胶混合而成；及硅胶保护层，设置于第二荧光胶层表面、及围设置于第一荧光胶层和第二荧光胶层四周。其在常规由非氟化物荧光粉形成的荧光膜片的基础上，进一步添加氟化物荧光粉，并使用硅胶对氟化物荧光粉所在侧进行包围，防止在使用过程中氟化物荧光粉出现性能不稳定的问题，同时提升LED灯珠的色域及亮度。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其是一种荧光膜片及LED灯珠。

背景技术

白光LED发出的白光一般通过蓝光LED激发黄色荧光粉得到，荧光粉方案对于出光品质尤其关键。目前，越来越多企业采用荧光膜片的方式对蓝光LED进行封装，保证色区集中度的同时优化光斑。但是，在一些要求较高的应用场景中，这种方式制备的白光LED依然不能满足亮度、出光角度等方面的应用需求。

发明内容

为了克服以上不足，本发明提供了一种荧光膜片及LED灯珠，有效解决现有LED灯珠依然不能满足亮度、出光角度等方面的应用需求。

本发明提供的技术方案为：

一方面，本发明提供了一种荧光膜片，所述荧光膜片中包括：

第一荧光胶层，由非氟化物荧光粉和硅胶混合而成；

第二荧光胶层，匹配设置于所述第一荧光胶层表面，由氟化物荧光粉和硅胶混合而成；及

硅胶保护层，设置于所述第二荧光胶层表面、及围设置于所述第一荧光胶层和第二荧光胶层四周。

另一方面，本发明还提供了一种荧光膜片，所述荧光膜片中包括：

荧光胶层，由非氟化物荧光粉、氟化物荧光粉和硅胶混合而成；及

硅胶保护层，围设置于所述荧光胶层的各个表面。

另一方面，本发明还提供了一种LED灯珠，所述LED灯珠中包括：

支架，表面配置有导电线路；

固于所述支架表面的倒装蓝光LED芯片，所述倒装蓝光LED芯片的发光侧表面朝上；

设于所述倒装蓝光LED芯片发光侧表面如权利要求1-4任意一项所述的荧光膜片，且所述第一荧光胶层贴于倒装蓝光LED芯片的发光侧表面；

围设于所述蓝光LED芯片四周及电极侧表面的高反射白胶，所述高反射白胶的上表面与荧光膜片的上表面齐平。

另一方面，本发明还提供了一种LED灯珠，所述LED灯珠中包括：

支架，表面配置有导电线路；

固于所述支架表面的倒装蓝光LED芯片，所述倒装蓝光LED芯片的发光侧表面朝上；

设于所述倒装蓝光LED芯片发光侧表面如权利要求5-7任意一项所述的荧光膜片；

围设于所述蓝光LED芯片四周及电极侧表面的高反射白胶，所述高反射白胶的上表面与荧光膜片的上表面齐平。

本发明提供的荧光膜片及LED灯珠，在常规由非氟化物荧光粉形成的荧光膜片的基础上，进一步添加氟化物荧光粉，并使用硅胶对氟化物荧光粉所在侧进行包围，防止在使用过程中氟化物荧光粉出现性能不稳定的问题，同时提升LED灯珠的色域及亮度。

附图说明

图1为本发明中荧光膜片一种实施方式结构示意图；

图2(a)～图2(c)为本发明中由如图1所示荧光膜片封装得到的LED灯珠结构示意图；

图3为本发明一实例中如图2(c)所示LED灯珠光谱图；