[发明专利]一种晶圆芯片切割方法

权利要求书

1.一种晶圆芯片切割方法，刀具切割完第一切割方向上所有第一切割道（6）后对第二切割方向上的所有第二切割道（7）进行切割，所述第一切割方向与第二切割方向相互垂直，且所述第一切割方向与晶圆芯片（1）的中轴线平行或垂直，其特征在于，至少在所述第二切割方向上，所述刀具每次的出刀位置均在所述晶圆芯片（1）的有效区内。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆芯片切割方法，其特征在于，所述刀具对同一所述第二切割道（7）进行两次切割，第一次所述刀具从所述第二切割道（7）的一端向所述有效区进行切割至某一位置，第二次所述刀具从同一所述第二切割道（7）的另一端向所述有效区进行切割至某一位置，同一所述第二切割道（7）两次切割的出刀位置均位于所述有效区内同一位置。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆芯片切割方法，其特征在于，所有所述第二切割道（7）的出刀位置均在同一直线上，所述直线与所述第一切割方向平行。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆芯片切割方法，其特征在于，所述直线与所述中轴线重合。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆芯片切割方法，其特征在于，切割所述第二切割道（7）包括以下步骤：

S10,所述刀具逐一对所有所述第二切割道（7）沿相同切割方向进行第一次切割；

S20,将所述晶圆芯片（1）绕所述晶圆芯片（1）的圆心旋转180度；

S30，所述刀具逐一对所有所述第二切割道（7）进行第二次切割，与第一次切割的切割方向相同。

6.根据权利要求1-5任一所述的一种晶圆芯片切割方法，其特征在于，所述刀具对同一所述第一切割道（6）从一端到另一端一次切割完成。

7.根据权利要求1-5任一所述的一种晶圆芯片切割方法，其特征在于，所述第一切割方向与晶圆芯片（1）的中轴线平行。