[发明专利]一种应用于共口径天线体测试的结构

权利要求书

1.一种应用于共口径天线体测试的结构，其特征在于，包括共口径天线体、馈电部件组、介质板和金属地板；所述共口径天线体包括至少一个Sub-6GHz天线和至少一个毫米波天线；所述馈电部件组包括数目与Sub-6GHz天线数目匹配的第一馈电部件、数目与毫米波天线数目匹配的第二馈电部件；所述第一馈电部件设置有第一端口和第一微带线，所述第一端口通过所述第一微带线向所述Sub-6GHz天线馈电；所述第二馈电部件设置有微带组、两组金属柱组和第二端口；所述微带组由第二微带线、第三微带线和两条第四微带线构成；所述介质板位于所述金属地板与所述微带组之间；所述第二端口位于所述介质板边沿，且依次经过所述第三微带线、所述第二微带线后向所述毫米波天线馈电；两所述第四微带线分居所述第三微带线两侧，且分别通过一组所述金属柱组与所述金属地板连接；所述第四微带线的延伸方向与所述第三微带线的延伸方向保持一致；

所述第一端口到所述共口径天线体中心的距离小于0.5倍的所述第二端口到所述共口径天线体中心的距离；

所述第三微带线的长度大于2倍的所述第二微带线的长度；

沿着第四微带线的延伸方向，所述金属柱组中的金属柱依次排列；所述金属柱的间距为A，半径为R；所述毫米波天线的工作媒介波长为λ，其中，0.05λ≤A≤0.2λ，0.005λ≤R≤0.025λ；

所述第四微带线的各个位置到所述第三微带线的距离均为B，其中，0.005λ≤B≤0.02λ；

所述第三微带线的宽度小于所述第二微带线的宽度；所述第三微带线的宽度为C，其中，0.005λ≤C≤0.02λ；

所述介质板呈矩形，所述共口径天线体位于所述介质板的一边边沿旁，所述第二端口位于所述介质板的另一边边沿旁；所述金属柱组中的金属柱为金属化过孔；

所述共口径天线体由两个Sub-6GHz天线和一个毫米波天线构成，所述馈电部件组包含两个第一端口和一个第二端口；两所述第一端口分居所述第三微带线两侧。

2.如权利要求1所述的应用于共口径天线体测试的结构，其特征在于，所述第一端口处接第一SMA接头；所述第一端口处，第一SMA接头的内导体依次穿过金属地板、介质板后与所述第一微带线连接，第一SMA接头的外导体与所述金属地板连接。

3.如权利要求2所述的应用于共口径天线体测试的结构，其特征在于，所述第二端口处接第二SMA接头；所述第二微带线和所述第三微带线的总阻抗与第二端口的阻抗匹配；所述第二端口处，所述第三微带线与第二SMA接头的内导体连接；所述第四微带线、所述金属地板均与第二SMA接头的外导体连接；所述第二SMA接头通过螺钉固定在所述第二端口处。