[发明专利]无边框显示装置、无边框显示面板及其制造方法有效
申请号: | 202110236582.3 | 申请日: | 2019-04-03 |
公开(公告)号: | CN112951872B | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 黄婉真;王脩华;王薰仪;刘品妙;郑君丞 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H10K59/127 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 韩旭;黄艳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 边框 显示装置 显示 面板 及其 制造 方法 | ||
一种无边框显示面板及其制造方法,包括第一基板、第二基板、粘着层设置于第一基板的第一下表面与第二基板的第二下表面之间以及连接结构。第二基板包括导电结构设置于第二基板相对于第二下表面的表面上。连接结构重叠第一基板及第二基板,并沿着第一基板的侧壁延伸至第二基板的侧壁,以接触导电结构。第一基板未重叠于第二基板的部分定义出至少一未重叠区。连接结构部分地重叠第一基板、未重叠区、第二基板以及导电结构。一种包括多个无边框显示面板的无边框显示装置亦被提出。
本申请是申请人为友达光电股份有限公司,申请日为2019年4月3日,申请号为201910278452.9,发明名称为“无边框显示装置、无边框显示面板及其制造方法”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种显示装置、一种显示面板及其制造方法,且特别涉及一种无边框显示装置、一种无边框显示面板及其制造方法。
背景技术
近年来,为了屏幕尺寸的最大化,窄边框的显示面板越来越广泛的应用于各种装置上。为了实现大尺寸显示装置,拼接多片显示面板的概念与应用也逐渐浮现。然而,多片显示面板拼接成一个大型显示装置时,显示面板的边框宽度往往导致显示画面在相邻显示面板之间的交界处出现不连续性。
现有的窄边框或无边框显示面板是将驱动电路制作在显示面板的背面(例如:显示面的背面),再于显示面板的侧壁形成连接线路,以导通显示面板与驱动电路。然而,现有的制作流程会在显示面的薄膜制程完成后,再于背面进行驱动电路的制程,而会使显示面上的薄膜元件受损、降低制作良率并提高成本。此外,显示面板的侧壁的连接线路容易在制程中受到面板的应力而断裂,导致信号失效、降低可靠度及制作良率。
发明内容
本发明提供一种无边框显示面板及其制造方法,可以避免元件受损、增加可靠度、提升制作良率及降低制造成本。
本发明提供一种无边框显示装置,可以避免元件受损、增加可靠度、提升拼接良率及降低制造成本。
本发明的无边框显示面板的制造方法,包括以下步骤。提供第一基板,具有第一下表面。提供第二基板,具有第二下表面,包括导电结构设置于第二基板相对于第二下表面的表面上。形成粘着层于第一基板与第二基板之间,且第一基板的第一下表面贴合至第二基板的第二下表面。进行裁切程序以切割第一基板及第二基板。以及,形成连接结构,于垂直第一基板的方向上重叠第一基板及第二基板,并沿着第一基板的侧壁延伸至第二基板的侧壁,以接触导电结构。在进行裁切程序后,第一基板未重叠于第二基板的部分定义出至少一未重叠区。连接结构部分地重叠第一基板、未重叠区、第二基板以及导电结构。
本发明的无边框显示面板,包括第一基板,具有第一下表面、第二基板,具有第二下表面、粘着层设置于第一基板的第一下表面与与第二基板的第二下表面之间以及连接结构。第二基板包括导电结构设置于第二基板相对于该第二下表面的表面上。连接结构,于垂直第一基板的方向上重叠第一基板及第二基板,并沿着第一基板的侧壁延伸至第二基板的侧壁,以接触导电结构。第一基板未重叠于第二基板的部分定义出至少一未重叠区。连接结构部分地重叠第一基板、未重叠区、第二基板以及导电结构。
本发明的无边框显示装置,包括上述的多个无边框显示面板彼此拼接,以及至少一粘合结构设置于相邻的两个无边框显示面板之间的未重叠区。粘合结构接触连接结构。粘合结构的材料为绝缘材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的