[发明专利]一种柔性印刷电路板有效
申请号: | 202110236321.1 | 申请日: | 2021-03-03 |
公开(公告)号: | CN113163576B | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | 徐伟文;罗颖邱 | 申请(专利权)人: | 莆田市超威电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人: | 沈锋 |
地址: | 351100 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 印刷 电路板 | ||
本发明属于电路板技术领域,具体的说是一种柔性印刷电路板,包括基部、柔性连接部、焊盘部和柔性支撑块;所述柔性连接部一端与基部电性连接,柔性连接部的另一端与焊盘部电性连接,所述基部与柔性连接部的连接处设有柔性支撑块,柔性支撑块为空心柔性结构,柔性支撑块上下端面和左端面为平面,柔性支撑块的右端面为弧面,并且柔性支撑块的上下端面和弧面均设有粘接层;通过将电路板的焊盘部从柔性连接部向上折弯,柔性连接部直接与柔性支撑块的弧面和上端面对应处接触贴合固定,增加了电路板折弯后的定型强度,防止电路板折弯后发生位移影响焊接强度。
技术领域
本发明属于电路板技术领域,具体的说是一种柔性印刷电路板。
背景技术
柔性电路板是手机等小型电子设备中的重要部件。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、可挠性的印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点,主要使用于手机、笔记本电脑、掌上电脑PDA、数码相机、液晶显示模组LCM等产品中;一般柔性电路板的制作中,有部分产品需要折弯,以符合装配机构要求,但是目前的柔性电路板的折弯处定型效果较差。
现有技术中也出现了一些关于柔性印刷电路板的技术方案,如申请号为CN201520384624.8的一项中国专利公开了一种柔性印刷电路板,包括基部、与所述基部的一条侧边相连并向第一方向延伸的柔性连接部、连接在所述柔性连接部第一方向上的侧边的弯折部,所述弯折部向下方弯折180°后并向与第一方向相反的第二方向延伸;所述弯折部向第二方向延伸的部位,其位于第二方向上的侧边连接有背胶区;所述背胶区连接有焊盘部。
但该方案中由于没有考虑到电路板的柔性连接部为柔性材质,折弯后定型效果较差,折弯后的电路板的连接处会受到较大的拉力作用力,并且柔性电路板的连接处强度较差,这样极易发生FPC焊盘断裂的情况。
发明内容
为了弥补现有技术的不足,解决现有技术中由于电路板的柔性连接部为柔性材质,折弯后定型效果较差,并且折弯后的电路板连接处会受到很大的拉力作用力,并且柔性电路板的连接处强度较差,这样极易发生FPC焊盘断裂的问题,本发明提出的一种柔性印刷电路板。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种柔性印刷电路板,包括基部、柔性连接部、焊盘部和柔性支撑块;所述柔性连接部的两端分别与基部和焊盘部电性连接,所述基部与柔性连接部的连接处设有柔性支撑块,所述柔性支撑块为空心柔性结构,柔性支撑块上下端面和左端面为平面,柔性支撑块的右端面为弧面,并且柔性支撑块的上下端面和弧面均设有粘接层,所述粘接层与柔性支撑块固连,柔性支撑块的下端面与基部与柔性连接部的连接处粘接,并且焊盘部与柔性连接部的连接处设有粘接片;由于电路板的柔性连接部为柔性材质,折弯后定型效果较差,折弯后的电路板的连接处会受到较大的拉力作用力,并且柔性电路板的连接处强度较差,这样极易发生FPC焊盘断裂的情况;因此本发明通过将电路板的焊盘部从柔性连接部向上折弯,柔性连接部直接与柔性支撑块的弧面和上端面对应处接触贴合固定,增加了电路板折弯后的定型强度,使得电路板折弯定型能更加牢固,防止电路板折弯后发生位移影响焊接强度,在柔性支撑块的焊盘部与柔性连接部的连接处设有粘接片加强了柔性连接部与焊盘部之间的连接强度,防止焊盘部断裂;并且焊盘部折弯后粘接片与柔性连接部粘接固定进一步加强了折弯后的定型强度。
优选的,所述基部与焊盘部上设有导热柱,所述导热柱与基部和焊盘部的连接处设置有圆槽,所述圆槽内设有绝缘胶层;工作时,通过设置导热柱将焊盘部与基部工作产生的热量传递至外界散热,防止电路板因长时间工作产生大量热量而损坏电路板,设置绝缘胶层可以固定导热柱,同时绝缘胶层可以防止电子元件受到电磁干扰。
优选的,所述圆槽的内壁上设置有粘接凹槽,所述粘接凹槽的形状为半圆形,并且粘接凹槽均匀分布在圆槽内壁上,粘接凹槽至少设置十个,同时粘接凹槽内均设有绝缘胶层;工作时,通过设置粘接凹槽可以增大导热柱与基部和焊盘部的接触面积,可以提高导热柱与基部和焊盘部的粘接牢固性,并且可以提高导热柱的导热效率。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于莆田市超威电子科技有限公司,未经莆田市超威电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110236321.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。