[发明专利]一种ZL114A筒体电子束焊接工艺在审
| 申请号： | 202110235577.0 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN112975100A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 祝影;韦宝权;李生智;谯永鹏;张庆锋;郝运;庄园;赵磊 | 申请（专利权）人： | 沈阳富创精密设备股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00;B23K15/04 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 孙奇 |
| 地址： | 110000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 zl114a 电子束 焊接 工艺 | ||
1.一种ZL114A筒体电子束焊接工艺，其特征在于：焊接工艺包括，接头设计，焊前准备，焊接参数设定，焊后检验；
接头设计如下ZL114A筒体厚度18mm，两端封头厚度8mm，对接带锁底结构，对接间隙0.3-0.5mm。
焊前准备包括焊前对零件进行化学清洗，化学清洗具体为：碱洗，水洗，酸洗，水洗；对焊前化学清洗后的零件进行120℃烘干箱烘干，保温2小时。
2.根据权利要求1所述一种ZL114A筒体电子束焊接工艺，其特征在于：
对焊前化学清洗后的零件进行焊道及周围25mm范围内刮削处理。
3.根据权利要求1所述一种ZL114A筒体电子束焊接工艺，其特征在于：
用真空电子束焊机进行焊接，每个封头需三次焊接完成。
4.根据权利要求1所述一种ZL114A筒体电子束焊接工艺，其特征在于：
封头焊接前用8-10mA束流将其点固，用3mA束流寻焊接轨迹，并编程。
5.根据权利要求1所述一种ZL114A筒体电子束焊接工艺，其特征在于：
封头封焊采用工作距离500mm，高压70KV，束流20mA，聚焦电流1600mA，下散焦-40mA，焊接速度1000mm/min，束流偏转函数为椭圆形，长轴1mm，垂直于焊接方向，短轴0.2mm，沿焊接方向，函数扫描频率200HZ。
6.据权利要求1所述一种ZL114A筒体电子束焊接工艺，其特征在于：
封头熔化焊采用工作距离500mm，高压70KV，束流70mA，聚焦电流1600mA，焊接速度1000mm/min，束流偏转函数为椭圆形，长轴1mm，垂直于焊接方向，短轴0.2mm，沿焊接方向，函数扫描频率200HZ。
7.根据权利要求1所述一种ZL114A筒体电子束焊接工艺，其特征在于：
封头修饰焊采用工作距离500mm，高压70KV，束流45mA，聚焦电流1623mA，焊接速度800mm/min，束流偏转函数为三角形，三角形高0.8mm，垂直于焊接方向，三角形底边长0.8mm，沿焊接方向，函数扫描频率400HZ。
8.根据权利要求1所述一种ZL114A筒体电子束焊接工艺，其特征在于：
焊后对零件进行X射线检测，焊缝质量满足GJB1817A I级焊缝要求。
9.根据权利要求1所述一种ZL114A筒体电子束焊接工艺，其特征在于：
焊后对零件进行泄露检测，漏率＜1×10-9SCC/SEC。
10.根据权利要求1所述一种ZL114A筒体电子束焊接工艺，其特征在于：
焊缝抗拉强度≥240Mpa。
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