[发明专利]粘结膜、包括其的粘结膜附着层叠体及金属箔层叠体

说明书

本发明提供一种粘结膜、包括其的粘结膜附着层叠体及金属箔层叠体，上述粘结膜由包含粘结剂树脂、环氧树脂及填充剂的组合物形成，因而可在范围交广的频率及温度条件下保持低介电常数和低介电损耗并保持低变化率，从而实现高可靠性。

技术领域

本发明涉及粘结膜、包括其的粘结膜附着层叠体及包括其的金属箔层叠体。

背景技术

最近，随着电子产品的集成化、小型化、薄膜化、高密度华、高弯曲化趋势，在更加狭小的空间容易内置的印刷电路板(printed circuit board，PCB)的必要性增加。尤其，最近，开发了具有反复弯曲性的柔性印刷电路板(flexible printed circuit board，FPCB)。随着智能手机、便携式移动电子设备等的技术发展，柔性印刷电路板的使用急剧增加，对其的要求也日益增长。

通常，在柔性电路板中，在作为基膜的由聚酰亚胺树脂等构成的基膜层叠作为金属箔的铜箔。基膜与金属箔通过粘结膜相互粘结。现有粘结膜由聚酰亚胺类粘结剂、丙烯腈丁二烯橡胶类粘结剂等形成。但是，聚酰亚胺类粘结剂、丙烯腈丁二烯橡胶类粘结剂等很难降低介电常数、介电损耗以及吸湿率等。

本发明的背景技术揭示在韩国公开专利第2016-0083204号等中。

发明内容

本发明的一目的在于，提供介电常数、介电损耗低的粘结膜。

本发明的再一目的在于，提供基于频率变化的介电常数及介电损耗的变化率低的粘结膜。

本发明的另一目的在于，提供基于温度变化的介电常数及介电损耗的变化率低的粘结膜。

本发明的还有一目的在于，提供粘结力和耐热性优秀的粘结膜。

本发明的又一目的在于，提供电阻低、离子迁移可以确保适当范围的粘结膜。

本发明的又一目的在于，提供常温及高温下的柔韧性优秀且因常温与高温之间的弹性模量的比例低而使得常温与高温之间的柔韧性的可靠性优秀的粘结膜。

本发明的又一目的在于，提供最低熔融粘度低的粘结膜。

本发明的又一目的在于，提供具有本发明的粘结膜的粘结膜附着层叠体及金属箔层叠体。

在本发明的一实施方式中，本发明的粘结膜可由包含粘结剂树脂、环氧树脂及填充剂的组合物形成，对于上述粘结膜而言，由下述式1表示的基于频率变化量的介电常数(dielectric constant，Dk)的变化率可达到0.6％以下，由下述式2表示的基于频率变化量的介电损耗(dielectric loss，Df)的变化率可达到0.01％以下，

式1

介电常数的变化率＝│Dk(@10GHz)－Dk(@1GHz)│/│10－1│×100，

在上述式1中，Dk(@10GHz)为固化后的粘结膜在10GHz的频率下的介电常数，Dk(@1GHz)为固化后的粘结膜在1GHz的频率下的介电常数，

式2

介电损耗的变化率＝│Df(@10GHz)－Df(@1GHz)│/│10－1│×100，

在上述式2中，Df(@10GHz)为固化后的粘结膜在10GHz的频率下的介电损耗，Df(@1GHz)为固化后的粘结膜在1GHz的频率下的介电损耗。

在本发明的一实施方式中，对于上述粘结膜而言，由下述式3表示的基于温度变化量的介电常数的变化率可达到0.3％以下，由下述式4表示的基于温度变化量的介电损耗的变化率可达到0.001％以下，

式3

介电常数的变化率＝│Dk(@80℃)－Dk(@20℃)│/│80－20│×100，