[发明专利]一种增强型导热PC材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110233909.1 申请日: 2021-03-03
公开(公告)号: CN112876832A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 唐强;李世平;王克成;王少强 申请(专利权)人: 安徽威普达材料科技有限公司
主分类号: C08L69/00 分类号: C08L69/00;C08K9/00;C08K3/08
代理公司: 苏州简专知识产权代理事务所(普通合伙) 32406 代理人: 李正方
地址: 239000 安徽省滁州市全椒*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 增强 导热 pc 材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种增强型导热PC材料,其特征在于:所述增强型导热PC材料由PC树脂、导热剂、增强填料、偶联剂、增塑剂、润滑剂、相容剂以及抗氧剂原料组成,所述PC树脂、导热剂、增强填料、偶联剂、增塑剂、润滑剂、相容剂以及抗氧剂均独立存放,所述PC树脂呈颗粒状,所述PC树脂在-60~120℃下无明显熔点,所述PC树脂在220-230℃呈熔融状态,所述增强填料为二氧化硅或碳酸钙中的一种,所述导热剂为铜粉,优选微米级铜粉,所述偶联剂为氨基硅烷、甲氧基硅烷和乙烯基硅烷中的一种,所述增塑剂为邻苯二甲酸酯、脂肪族二元酸酯、脂肪酸酯、苯多酸酯、多元醇酯、环氧烃类以及烷基磺酸酯一种或两种的混合物,所述增强型导热PC材料的制备流程为原料准备、原料预处理、原料混合以及原料成型。

2.根据权利要求1所述一种增强型导热PC材料的制备方法,其特征在于:所述增强型导热PC材料的制备流程如下:

步骤一:准备PC树脂、导热剂、增强填料、偶联剂、增塑剂、润滑剂以及抗氧剂等材料;

步骤二:将铜粉在一百摄氏度环境下干燥两至三小时,且在干燥完毕后,经由相容剂对铜粉进行超声分散处理,处理完毕后进行离心分离来获得表面处理后的导热剂;

步骤三:在九十摄氏度环境下对PC树脂进行两至三小时干燥处理,在八十摄氏度至九十摄氏度环境下对增强填料进行两至四小时干燥处理;

步骤四:准备搅拌釜对PC树脂、导热剂、增强填料、偶联剂、增塑剂、润滑剂以及抗氧剂等材料进行混合搅拌,且在搅拌进程中控制搅拌速率在一百至三百转每分钟的频率内;

步骤五:将混合的物料置于双螺杆挤出机下料槽口处,通过螺杆位于加热管道内进行转动,来将物料自挤出机管口处挤出,挤出后进行冷却得导热PC材料。

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