[发明专利]显示面板及显示装置在审
申请号: | 202110231403.7 | 申请日: | 2021-03-02 |
公开(公告)号: | CN112750854A | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 迟霄;符鞠建;安平 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/46;H01L33/38 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
本申请公开了一种显示面板及显示装置,包括衬底基板;发光元件,发光元件位于衬底基板上;第一电极和第二电极,电连接于发光元件且均位于发光元件朝向衬底基板的一侧或均位于发光元件背离衬底基板的一侧,为发光元件提供电压信号;第一反射层,位于发光元件朝向衬底基板的一侧,且以垂直于衬底基板的方向为投影方向,第一反射层覆盖发光元件;电压信号线,位于发光元件朝向衬底基板的一侧;其中,第一电极包括第一延伸部、第二电极包括第二延伸部,第一延伸部和/或第二延伸部连接至电压信号线,第一延伸部与第二延伸部中的至少一者与第一反射层之间无交叠。本申请有利于第一电极与第二电极正常接收电压信号,且提升显示面板的出光效率。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种显示面板以及包含该显示面板的显示装置。
背景技术
近年来,显示行业步入迅速发展的阶段,显示面板从液晶显示面板逐渐发展为自发光式的发光面板,如有机发光显示面板及微型二极管(micro LED)显示面板,自发光式的发光面板,因其结构简单、发光效率高、可弯曲化以及轻薄化等诸多优点,受到消费者的广泛青睐,尤其是micro LED显示面板,因其发光元件为微型LED,发光亮度较高,且功耗较低,逐渐成为业内研究的热点。
因micro LED出光是朝向各个方向均匀出光,而为了实现显示面板的高亮度,需要通过特殊的设计,将micro LED所发出的光线尽量朝向显示面板的出光侧汇聚,尽可能地增大显示面板的出光效率,基于此,如何设置合理的结构,在保证显示面板的正常功能的前提下,增大显示面板的出光效率,为本领域亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此,本申请提供一种显示面板及显示装置,用以通过设置合理的反射结构,在保证显示面板的正常功能的前提下,增大显示面板的出光效率。
一方面,本申请实施例提供一种显示面板,其中,显示面板包括衬底基板;发光元件,发光元件位于衬底基板上;第一电极和第二电极,第一电极和第二电极电连接于发光元件,且均位于发光元件朝向衬底基板的一侧或者均位于发光元件背离衬底基板的一侧,为发光元件提供电压信号;第一反射层,第一反射层位于发光元件朝向衬底基板的一侧,且以垂直于衬底基板的方向为投影方向,第一反射层覆盖发光元件;电压信号线,电压信号线位于发光元件朝向衬底基板的一侧;其中,第一电极包括第一延伸部、第二电极包括第二延伸部,第一延伸部和/或第二延伸部连接至电压信号线,以垂直于衬底基板的方向为投影方向,第一延伸部与第二延伸部中的至少一者与第一反射层之间无交叠。
另一方面,本申请实施例提供一种显示装置,包括上述的显示面板。
本申请提供的显示面板和显示装置中,显示面板包括第一电极和第二电极,第一电极和第二电极均位于发光元件相对于衬底基板的同一侧,且显示面板包括第一反射层,第一反射层位于发光元件朝向衬底基板的一侧,也即,位于背光侧,且覆盖发光元件,从而可以将发光元件照射到背光侧的光线朝向出光侧反射,从而提升显示面板的出光效率;在此结构的基础上,显示面板还包括位于发光元件朝向衬底基板一侧的电压信号线,第一电极还包括第一延伸部、第二电极还包括第二延伸部,第一延伸部与第二延伸部连接至电压信号线,第一电极和第二电极需要接收来自于衬底基板一侧的电压信号,提供给发光元件,而第一反射层又覆盖发光元件,因此,为保证第一电极与第二电极的正常运作,需要设置第一延伸部和第二延伸部,且其中至少一者与第一反射层之间无交叠,从而保证第一电极与第二电极正常接收电压信号,且提升显示面板的出光效率。
附图说明
图1是本申请实施例提供的一种显示面板的局部示意图;
图2是图1中显示面板的俯视结构示意图;
图3是本申请实施例提供的另一种显示面板的局部示意图;
图4是本申请实施例提供的又一种显示面板的局部俯视示意图;
图5是本申请实施例提供的再一种显示面板的局部示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的