[发明专利]一种计算机的散热系统在审
申请号: | 202110230548.5 | 申请日: | 2021-03-02 |
公开(公告)号: | CN112947722A | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 李博;王登宏;王海利 | 申请(专利权)人: | 深圳市智微智能软件开发有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G11B33/02;G11B33/14 |
代理公司: | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 | 代理人: | 蒋芳霞 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区沙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 计算机 散热 系统 | ||
本发明涉及一种计算机的散热系统,包括主板散热装置、硬盘散热装置、液氮冷却装置和温度控制子系统,主板散热装置上设置有由第一隔板和第二隔板分隔成的三个空间,第一隔板和第二隔板上设置有导热管,中间空间内设置有主板;硬盘散热装置包括由第三隔板分隔成的两个空间,第三隔板上设置有第三热导管,其中一个空间设进氮口和出氮口;液氮冷却装置包括第一液氮箱和第二液氮箱,第一液氮箱分别与以上进氮空间连通,还与第二液氮箱连通,第二液氮箱内设有活塞;温度控制子系统包括控制模块、第一温度探头、第二温度探头、第一流量控制阀、第二流量控制阀、电动推杆、接触式开关和警报器;本发明具有噪音低、计算机故障低以及散热效率高的优点。
技术领域
本发明涉及计算机技术领域,更具体地说,涉及一种计算机的散热系统。
背景技术
计算机的主板和硬盘在工作时会产生大量的热量,采用的冷却方式多为风冷或风冷与水冷相结合。对于某些运算量大的一些计算机,耗电量大,需要散发的热量大,风冷方式采用的风扇以及气流会发出很大的噪音,同时,空气流动中会带动大量灰尘吸附在计算机内部,造成设备故障;水冷方式的结构庞杂,而且冷却效率难以满足某些大运算量计算机的散热要求。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的风冷方式噪音大、易积尘以及水冷结构庞杂冷却效率不高的问题,提供一种计算机的全新结构的散热系统。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种计算机的散热系统,包括:
主板散热装置,所述主板散热装置包括主板箱,所述主板箱内设置有相互平行的第一隔板和第二隔板,所述第一隔板和第二隔板将所述主板箱分隔成三个相互独立的第一空间、第二空间和第三空间,所述第一隔板和第二隔板形成的第二空间内设置有主板,所述第一隔板上设置有若干第一热导管,所述第一热导管的两端分别处于所述第一空间和所述第二空间,所述第二隔板上设置有若干第二热导管,所述第二热导管的两端分别处于所述第三空间和所述第二空间,所述第一空间和所述第三空间都设置有进氮口和出氮口;
硬盘散热装置,所述硬盘散热装置包括硬盘箱,所述硬盘箱内设置有第三隔板,所述第三隔板将所述硬盘箱分隔成两个相互独立的第四空间和第五空间,所述第五空间内设置有硬盘,所述第三隔板上设置有若干第三热导管,所述第三热导管的两端分别处于所述第四空间和所述第五空间,所述第四空间设置有进氮口和出氮口;
液氮冷却装置,所述液氮冷却装置包括第一液氮箱和第二液氮箱,所述第一液氮箱的出口分别与第一空间、第三空间和第四空间的进氮口通过进氮管连通,所述第一液氮箱和所述第二液氮箱通过中间连接管连通,所述第二液氮箱内设置有可上下运动的活塞,所述第二液氮箱还设置有补液管,所述补液管上设置有只能向所述第二液氮箱流入的第一单向阀门,所述中间连接管上设置有只能从所述第二液氮箱流出的第二单向阀门;
温度控制子系统,所述温度控制子系统包括控制模块、第一温度探头、第二温度探头、第一流量控制阀、第二流量控制阀、电动推杆、接触式开关和警报器,所述第一温度探头设置在所述第二空间,所述第一温度探头与所述控制模块电连接并将温度数据传送给所述控制模块,所述第二温度探头设置在所述第五空间,所述第二温度探头与所述控制模块电连接并将温度数据传送给所述控制模块,所述第一流量控制阀设置在所述第一空间和所述第三空间的进氮管上,所述第二流量控制阀设置在所述第四空间的进氮管上,所述第一流量控制阀和第二流量控制阀分别与所述控制模块电连接,所述控制模块根据第一温度探头的数据控制所述第一流量控制阀的流量,所述控制模块根据第二温度探头的数据控制所述第二流量控制阀的流量,所述电动推杆设置在所述第二液氮箱的顶部,所述电动推杆的伸缩轴与所述活塞连接,所述电动推杆与所述控制模块电连接,所述接触式开关设置在所述第二液氮箱的底部,所述接触式开关与所述控制模块电连接,当所述接触式开关接通时,所述控制模块控制所述警报器发出补充液氮信号。
进一步地,所述第二空间上设置有第一线路连接口。
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