[发明专利]高抗直流叠加低功耗的一体成型电感材料及其制备方法

权利要求书

1.一种高抗直流叠加低功耗的一体成型电感材料的制备方法，其特征是，包括如下步骤：

S1、准备合金粉末，所述合金粉末包含88～96wt％Fe、2.9～4.5wt％Si、0.5～3.0wt％P、0.5～3.0wt％B、0.05～0.75wt％Co、0.05～0.75wt％C；

S2、将所述合金粉末进行酸化处理，处理后与硅烷醇或水玻璃或甲基铝或铝醇盐混合，然后在300℃～400℃的氮气、氩气、氢气中的一种或几种的混合气氛中处理3-8小时；

S3、选取Fe、FeSiAl、FeNi、FeSiCr、Fe基非晶、Fe基纳米晶粉末中的一种或几种与树脂溶液混合，制备成固含量88％-92％的磁性粘结剂；

S4、将步骤S2得到的材料与所述磁性粘结剂按照质量比为8:2-6:4进行级配并添加相对于所述合金粉末重量0.005wt％-0.05wt％的氧化铝或氧化硅粉末，混合并进行干燥后得到混合粉末；

S5、将所述混合粉末在温度130℃-200℃下使用100MPa-300MPa压制制得所述一体成型电感材料。

2.根据权利要求1所述的高抗直流叠加低功耗的一体成型电感材料的制备方法，其特征是，步骤S1中，将Fe、Si、P、B、Co以及C材料在高频炉中熔炼形成合金液，通过高速气流喷入经过冷却塔内，通过旋转水流并快速冷却，形成所述合金粉末。

3.根据权利要求1所述的高抗直流叠加低功耗的一体成型电感材料的制备方法，其特征在于，所述合金粉末为球形粉末，所述球形粉末的粒度为10μm-70μm。

4.根据权利要求1所述的高抗直流叠加低功耗的一体成型电感材料的制备方法，其特征在于，步骤S2中，用盐酸、磷酸或磷酸盐对所述合金粉末进行酸化处理。

5.根据权利要求1所述的高抗直流叠加低功耗的一体成型电感材料的制备方法，其特征在于，由步骤S2得到的材料中分解物C的残留量小于2000ppm。

6.根据权利要求1至5任一项所述的高抗直流叠加低功耗的一体成型电感材料的制备方法，其特征在于，步骤S3中，选取粒度为1μm-3μm的Fe、FeSiAl、FeNi、FeSiCr、Fe基非晶、Fe基纳米晶粉末中的一种或几种与所述树脂溶液混合。

7.根据权利要求1至5任一项所述的高抗直流叠加低功耗的一体成型电感材料的制备方法，其特征在于，步骤S3中，所述树脂溶液含有环氧树脂、氰酸酯、密胺树脂中的一种或多种的混合物。

8.根据权利要求7所述的高抗直流叠加低功耗的一体成型电感材料的制备方法，其特征在于，所述树脂溶液含有环氧树脂及氰酸酯的混合物，或环氧树脂及密胺树脂的混合物。

9.根据权利要求1至5任一项所述的高抗直流叠加低功耗的一体成型电感材料的制备方法，其特征在于，步骤S4中，添加所述氧化铝或氧化硅粉末后，在混合机中混合10-60min，并在50-80℃氮气或氩气气氛下干燥5-10小时，得到所述混合粉末。

10.一种高抗直流叠加低功耗的一体成型电感材料，其特征是，是由权利要求1至9任一项所述的高抗直流叠加低功耗的一体成型电感材料的制备方法制备得到的电感材料。