[发明专利]散热装置

说明书

一种散热装置，可应用于电子装置上，用以吸收电子装置所产生的热源，本发明主要在散热装置内填充有一导热流体，所述的导热流体为两种不相溶的液体混合而成，当导热流体接触到电子装置的热源时，导热流体会不断的产生相变化循环来对电子装置进行快速散热，而通过相变化循环可加快导热流体的循环性，以加快散热装置对电子装置的散热作用，达到极佳的散热效果。

技术领域

一种散热装置，本发明尤指一种利用两种不相溶液体混合后进行相变化，以对电子装置进行散热的散热装置。

背景技术

电子装置为人们生活上不可或缺的帮手，例如手机等电子装置，而电子装置为了便于携带使用，也愈趋于轻薄多工，且由于电子元件密度提高、频率增快，长时间使用后会导致于局部出现过热现象，通常电子装置的晶片在工作时是主要热源，散热不仅是为了降低晶片自身温度以保证其能在要求的温度范围内正常工作，同时还要兼顾散热时不能造成壳体局部过热，给消费者造成不良使用体验，目前电子装置的散热方式，主要是利用简单的开孔、热传导、热对流或设置热导管等方式，但这些散热方式已无法满足现今高效能晶片所产生的热能，以及无法在轻薄型电子装置中设置热导管的方式进行散热，因此会有过热的问题，热能无法均匀散布，导致电子装置内部的散热效率降低，进而导致手机指令降频或过慢当机的现象，因此，如何有效在体积趋于越轻薄精密的电子装置上有效进行散热，为待需解决的问题之一。

发明内容

有鉴于上述的问题，本发明人依据多年来从事相关行业的经验，针对散热装置的结构及运作原理进行研究及改进；缘此，本发明的主要目的在于提供一种具有两种不相溶液体混合后做为导热流体，以通过导热流体产生的相变化对电子装置进行散热的散热装置。

为达上述的目的，本发明散热装置主要由一薄型化的第一片体及一第二片体组成，而两片体组成后内部成型有一容置空间，且在容置空间内填充有一导热流体，所述的导热流体由两种不相溶的液体混合而成，当散热装置贴近于电子装置的热源时，导热流体会逐渐产生相变化，并通过相变化推动导热流体快速且不断循环流动，以通过相变化对电子装置进行散热。

本发明一种散热装置，可设于一电子装置的一发热源上，包括:

一第一片体；

一第二片体，与该第一片体的周缘结合，完成结合后的该第一片体与该第二片体之间，形成有一容置空间；

一导热流体，填充于该容置空间内，该导热流体由一第一流体及一第二流体混合而成，且该第一流体及该第二流体为互不相溶的液体；以及

该导热流体吸收该发热源后可产生相变化，该第一流体以及该第二流体可通过相变化产生流动及相互推挤，以将该发热源所产生的热通过热传导的方式进行散热。

进一步的，该第一片体与该第二片体的周缘通过超音波焊接或黏合的方式进行贴合。

进一步的，该第一流体的比重或密度大于该第二流体。

进一步的，该第一流体以醇类液体与水混合而成。

进一步的，该第二流体为氟化液。

进一步的，该导热流体占该容置空间的容积比例为50%~95%。

进一步的，该容置空间内成型有多个凸点。

进一步的，该容置空间内成型有多个呈放射状排列的凸肋。

进一步的，该容置空间内成型有一第一挡墙以及一第二挡墙。

进一步的，该容置空间内成型有一导流部，该导流部成型有一第一出口及一第二出口，该第一出口及该第二出口可供以该导热流体在相变化反应后形成热循环路径。

进一步的，该第一出口由下而上呈渐缩状，而该第二出口由上而下呈渐缩状。

为使清楚了解本发明的目的、技术特征及其实施后的功效，以下列说明搭配附图进行说明，敬请参阅。

附图说明