[发明专利]一种22K硬黄金珠宝首饰电铸工艺

说明书

本发明公开了一种22K硬黄金珠宝首饰电铸工艺，涉及首饰制造技术领域。本发明的工艺包括如下步骤：低温金属胚体；配置络合剂磺酸盐、多聚磷酸盐，并络合金离子溶液、铜离子溶液；调整脉冲整流机输出通断比；使用铂金钛网做阳极，金属胚体做阴极，使用0.2～0.3安培/平方分米的电流密度，在金属胚体上电铸出电沉积层。本发明通过电沉积的电铸生产方法生产22k黄金，进一步节省了工艺，降低了生产升本，解决了只能靠倒膜的方法生产重量过于笨重的22K黄金珠宝首饰的方法。

技术领域

本发明属于首饰制造技术领域，特别是涉及一种22K硬黄金珠宝首饰电铸工艺。

背景技术

随着人们生活质量的提高，人们对于首饰的需求越来越多，其中黄金首饰就是最为常见的首饰类型。其中22k金(22k gold)是中国国家标准GB 11887——2008《首饰费金属纯度的规定及命名方法》为金含量≥91.6％的k金。

现有的制作22k黄金的工艺都是通过称重把金和铜的比例通过熔融倒膜成22K的方法制作成22K珠宝首饰，因其重量比使用电铸方法重数倍之多，同样体积的产品价格高数倍。

发明内容

本发明的目的在于提供一种22K硬黄金珠宝首饰电铸工艺，以解决了现有的问题：重量比使用电铸方法重数倍之多，同样体积的产品价格高数倍。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：一种22K硬黄金珠宝首饰电铸工艺，所述工艺包括如下步骤：

低温金属胚体；

配置络合剂磺酸盐、多聚磷酸盐，并络合金离子溶液、铜离子溶液；

调整脉冲整流机输出通断比；

使用铂金钛网做阳极，金属胚体做阴极，使用0.2～0.3安培/平方分米的电流密度，在金属胚体上电铸出电沉积层。

进一步优选的，所述低温金属胚体为使用蜡件胚体或者锡铋低温金属胚体。

进一步优选的，所述金离子浓度为9.16克/升；所述铜离子浓度为0.84克/升。

进一步优选的，所述脉冲整流机输出通断比为9：1。

进一步优选的，所述电沉积层厚度为100～200微米。

本发明具有以下有益效果：

本发明通过电沉积的电铸生产方法生产22k黄金，进一步节省了工艺，降低了生产升本，解决了只能靠倒膜的方法生产重量过于笨重的22K黄金珠宝首饰的方法。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明为一种22K硬黄金珠宝首饰电铸工艺。

具体的，本发明包括以下步骤：

步骤1.先使用蜡件胚体或者锡铋低温金属胚体。

步骤2.配置络合剂磺酸盐、多聚磷酸盐，并络合金离子、铜离子溶液，其中，金离子浓度为9.16克/升，铜离子浓度为0.84克/升。

步骤3.调整脉冲整流机输出通断比为9：1.

步骤4.使用铂金钛网做阳极，蜡件胚体或者锡铋低温金属胚体做阴极，使用0.2～0.3安培/平方分米的电流密度，就能够准确的把22K金以金含91.6％，铜含8.4％的比例电沉积于蜡件胚体或低温合金胚体上

且，电沉积的厚度为一层100～200微米。