[发明专利]一种高导热绝缘胶带

说明书

本发明提供了一种高导热绝缘胶带，包括由上往下依次设置的第一离型层、第一导热胶黏层、第二导热胶黏层、第三导热胶黏层、第二离型层或由上往下依次设置的第一离型层、第一导热胶黏层、第二导热胶黏层、第三导热胶黏层、基材层；其中，第二导热胶黏层中包括胶黏剂和金属填料；第一导热胶黏层中包括胶黏剂和无机非金属导热填料；第三导热胶黏层中包括胶黏剂和无机非金属导热填料。本发明所述高导热绝缘胶带，在具备高导热性能的同时兼具优异的绝缘性和粘结性。

技术领域

本发明属于导热材料领域，尤其涉及一种高导热绝缘胶带。

背景技术

随着科技发展，电子设备向着轻质方向发展。体积越来越小，功率密度越来越大，电子设备集成的元器件数目增加，单位体积内累积的热量越积越多，如果热量无法及时传导出去，就会使电子设备温度急剧升高，从而降低产品的运行可靠性和使用寿命。因此，开发性能优异的导热绝缘材料具有重要意义。

近年来，高分子材料因具有质量轻、电绝缘性能优异等优点，成为电子设备中绝缘材料首选，然而高分子材料导热性能极差，无法达到导热绝缘材料的要求。目前为了提高高分子材料的导热性能，主要途径有合成具有高导热率的结构聚合物和无机填料填充的聚合物基高导热复合材料，后者被称为填充型导热复合材料。金属由于具有较高的导热性能，广泛应用在填充型导热复合材料中，但由于其良好的导电性能，限制了其在需要导热绝缘场合的应用。

发明内容

基于上述技术问题，本发明提供了一种高导热绝缘胶带，在具备高导热性能的同时兼具优异的绝缘性和粘结性。

本发明技术方案具体如下：

本发明提供了一种高导热绝缘胶带，包括由上往下依次设置的第一离型层、第一导热胶黏层、第二导热胶黏层、第三导热胶黏层、第二离型层或由上往下依次设置的第一离型层、第一导热胶黏层、第二导热胶黏层、第三导热胶黏层、基材层；其中，第二导热胶黏层中包括胶黏剂和金属填料；第一导热胶黏层中包括胶黏剂和无机非金属导热填料；第三导热胶黏层中包括胶黏剂和无机非金属导热填料。

优选地，所述无机非金属导热填料选自氮化物填料和/或氧化物填料。

优选地，所述氮化物填料选自氮化铝、氮化硼、氮化硅中一种或多种的组合；所述氧化物填料选自氧化铝、氧化镁、氧化锌中一种或多种的组合。

优选地，所述胶黏剂选自有机硅、丙烯酸、聚氨酯、环氧树脂胶黏剂中的一种或多种的组合。

优选地，所述离型层选自PET离型膜、PE离型膜、PVC离型膜中的一种。

优选地，所述基材层选自聚酯膜、聚酰亚胺膜、聚烯烃膜、聚氯乙烯膜中的一种。

优选地，所述金属填料为金属粉或聚多巴胺包覆改性金属粉；所述金属粉选自金粉、银粉、铜粉、镍粉、铝粉中的一种或多种的组合。

优选地，当金属填料为金属粉时，其填充量为40-50％；当金属填料为聚多巴胺包覆改性金属粉时，其填充量为20-30％。

优选地，所述聚多巴胺包覆改性金属粉制备方法为：将金属粉分散在Tris的缓冲溶液和无水乙醇混合液中，加入盐酸多巴胺，搅拌反应10-18h，静置，过滤，水洗，醇洗，干燥，得聚多巴胺包覆改性金属粉。

优选地，所述金属粉与盐酸多巴胺的重量比为1:1-2。

优选地，所述第二导热胶黏层厚度不小于第一导热胶黏层厚度，所述第二导热胶黏层厚度不小于第三导热胶黏层厚度；所述第二导热胶黏层厚度为25-75μm；所述第一导热胶黏层厚度为5-30μm；所述第三导热胶黏层厚度为5-30μm。

有益效果：