[发明专利]芯片封装结构和电子设备

说明书

一种芯片封装结构和电子设备，能够减小芯片封装的厚度，实现芯片封装超薄化。该一种芯片封装结构，包括：芯片、基板、引线和引线保护胶；所述引线用于电连接所述芯片和所述基板；所述引线保护胶用于支撑所述引线，其中，所述引线保护胶的最高点不高于所述引线的上沿的最高点。

本申请是申请日为2019年6月14日、申请号为201980002453.9、名称为“芯片封装结构和电子设备”的发明申请的分案申请。

技术领域

本申请涉及光学指纹技术领域，并且更具体地，涉及一种芯片封装结构和电子设备。

背景技术

目前，在电子芯片的封装过程中，对引线封装一般采用两种方式：注塑(Molding)封装和点胶封装。其中，点胶封装的常用方法为：使用保护胶将引线的第一焊点和第二焊点以及引线完全包裹，以起到保护的作用。因此，在该点胶封装的方式中，保护胶的高度需要高于引线的高度，从而占用了封装产品整体的厚度空间，不利于产品的超薄化发展。

发明内容

本申请实施例提供了一种芯片封装结构和电子设备，能够减小芯片封装的厚度，实现芯片封装超薄化。

第一方面，提供了一种芯片封装结构，包括：芯片、基板、引线和引线保护胶；

所述引线用于电连接所述芯片和所述基板；

所述引线保护胶用于支撑所述引线，其中，所述引线保护胶的最高点不高于所述引线的上沿的最高点。

本申请实施例的方案，通过控制引线保护胶的高度，使其最高点不高于引线的最高点但能够支撑引线，从而在引线保护胶保证引线机械可靠性的同时，避免增加额外的芯片封装产品的厚度，实现产品的超薄化。

在一种可能的实现方式中，所述引线保护胶的最高点不低于所述引线的下沿的最高点。

在一种可能的实现方式中，所述引线保护胶覆盖所述引线的下沿。

在一种可能的实现方式中，所述芯片为光学指纹传感器芯片，用于接收经由人体手指反射或散射而返回的指纹检测信号，并基于所述指纹检测信号检测所述手指的指纹信息。

在一种可能的实现方式中，所述芯片包括引脚焊盘，所述基板包括基板焊盘；

所述引线具体用于电连接所述引脚焊盘和所述基板焊盘。

在一种可能的实现方式中，所述引线保护胶覆盖所述引线在所述基板焊盘上形成的第一焊点以及所述引线在所述引脚焊盘上形成的第二焊点，用于保护所述第一焊点和所述第二焊点。

在一种可能的实现方式中，所述引线通过金属球连接至所述引脚焊盘上。

在一种可能的实现方式中，所述引线和所述金属球为一体成型结构。

所述引线中的第一段引线位于所述芯片上方，所述第一段引线的最低点与所述芯片表面之间的距离可以为任意值，在一种可能的实现方式中，所述第一段引线的最低点与所述芯片表面之间的距离不大于10μm。

在一种可能的实现方式中，所述第一段引线的最低点与所述芯片的上表面接触。

所述引线的最高点与所述芯片表面之间的距离可以为任意值，在一种可能的实现方式中，所述引线的最高点与所述芯片表面之间的距离不大于35μm。

在一种可能的实现方式中，所述芯片还包括：测试金属单元；

所述测试金属单元设置于非所述引线下方的所述芯片的边缘区域。

在一种可能的实现方式中，所述引脚焊盘位于所述芯片中的一侧，所述测试金属单元位于所述芯片中的其它三侧中的至少一侧。

在一种可能的实现方式中，所述引线为采用反向打线工艺从所述基板焊盘至所述引脚焊盘制备得到的引线。