[发明专利]一种银基触头材料高效回收工艺

说明书

本发明公开了一种银石墨触头材料高效回收工艺，其特征在于：将待回收处理的银石墨触头材料为原料放入真空蒸馏炉内，并将专用盖板覆盖原料表面，进行真空蒸馏操作，蒸馏结束后，冷却至80℃以下，银以银蒸汽的形式被蒸馏出，最终在收集罐中冷却回收，石墨残留在蒸馏炉内；所述的专用盖板为具有供仅银蒸汽穿过的细密孔隙结构且厚度为2‑20mm的碳化钨板。本发明的优点是：工艺路线简单，处理成本低廉，不使用化学试剂，安全环保，银回收率大于99.9％，银纯度大于99％。

技术领域

本发明属于一种电工合金废料回收领域，具体是涉及到一种银基触头材料高效回收工艺。

背景技术

银/石墨是银/碳系触头材料中最常见的品种，其中银含量通常在92％～98％之间，这种材料接触电阻低，抗熔焊能力强，常与Ag/W触头配对用在断路器上。但在生产过程中不可避免的产生各种边角料，主要包括粉状、块状。对于粉状角料可直接进行高温煅烧，除去角料中的石墨达到回收银的目的，但对于块状角料，材料非常致密，石墨难以接触空气，高温煅烧不能将石墨除去，较难回收。而如果直接熔炼，会有大量烟尘，工作环境恶劣，同时带走大量银，银回收率低。

若采用湿法进行银回收，过程中不可避免的使用大量酸、碱、还原剂，不仅回收成本高，且产生大量废水、废气，不利于环保。对于这种银/石墨材料，由于石墨含量高达5％左右，石墨体积占比达20％左右，且石墨比表面积较大，采用湿法回收时，大量银离子会被石墨吸附，造成银回收率低，具统计银/石墨材料采用湿法回收时，回收率仅为95％。

通过检索，现有技术文献[挤压型银/石墨边角料银回收工艺,王永根等，电工材料，2006年第2期]介绍了一种回收工艺，具体如下：块状角料-熔炼-扒渣分离石墨粉-浇铸银锭-炉渣筛选颗粒银-残渣粉脱碳-颗粒银二次熔炼。该法工艺流程长，操作繁琐，且需熔炼二次成本较高。

因此，有必要开发新的回收工艺。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术存在的缺点和不足，而提供一种银基触头材料高效回收工艺，该工艺技术路线简单，处理成本低廉，不使用化学试剂，安全环保，银回收率大于99.9％，银纯度大于99％。

为实现上述目的，本发明的技术方案是将待回收处理的银石墨触头材料为原料放入真空蒸馏炉内，并将专用盖板覆盖原料表面，进行真空蒸馏操作，蒸馏结束后，冷却至80℃以下，银以银蒸汽的形式被蒸馏出，最终在收集罐中冷却回收，石墨残留在蒸馏炉内；

所述的专用盖板为具有供仅银蒸汽穿过的细密孔隙结构且厚度为2-20mm的碳化钨板。

进一步设置是所述银石墨触头材料为银粉和石墨粉混合后经粉末冶金工艺压制、烧结、挤压、切分成型过程中产生的全部种类角料，包括粉状、块状、饼状、丝状等各种形状，其中银含量90～99wt％，石墨余量。

进一步设置是所述真空蒸馏的真空度为小于100pa设置。

进一步设置是所述真空蒸馏的加热功率为90kW～120KW。

进一步设置是所述的专用盖板的孔隙大小为0.5-1um。

本发明的有益效果是，现有技术中，一般通过湿法或者重复熔炼的方法达到回收银的目的，这些方法不仅效率低、成本高，还会带来很大的环保压力。本发明采用真空蒸馏的技术处理这类物料，但因为石墨密度小，比较面积大，真空蒸馏过程中，银蒸汽会将石墨带出，不能达到回收银的目的，蒸馏出来的物料后续仍然需要高温煅烧处理。本专利创造性的将一块具有细密孔隙网络的碳化钨板盖在物料表面，使得银蒸汽可通过碳化钨板内孔隙排出，而石墨粉体被碳化钨板阻隔，从而使银与石墨分离，达到回收银的目的。回收完成后，将碳化钨板底部石墨清扫掉，碳化钨板即可再次投入使用。

本发明工艺路线简单，处理成本低廉，不使用化学试剂，安全环保无环境污染，银回收率大于99.9％，银纯度大于99％。与传统工艺相比，本发明具有显著的经济效益并且易于实现产业化。