[发明专利]紫外线固化性有机硅组合物、以及利用其的密封材料或片材膜

说明书

本发明提供一种基于紫外线照射的固化性优异的紫外线固化性有机硅组合物。通过如下紫外线固化性有机硅组合物来解决上述问题，其包含：(A)有机聚硅氧烷组合物和(B)可混溶于有机硅的光引发剂，其中，(A)有机聚硅氧烷组合物选自：(A‑1)有机聚硅氧烷组合物；(A‑2)有机聚硅氧烷组合物；或者(A‑3)有机聚硅氧烷组合物，(B)可混溶于有机硅的光引发剂包含选自以下的化合物：(B‑1)α‑羟基苯乙酮；(B‑2)α‑羟基苯乙酮与α‑氨基烷基苯酮的组合；或者(B‑3)α‑羟基苯乙酮与单酰基氧化膦的组合，其中，所述有机聚硅氧烷组合物中所含有的巯基与烯基的比率(SH/Vi比)为0.6以上。

【技术领域】

本发明涉及一种紫外线固化性有机硅组合物以及通过对该紫外线固化性有机硅组合物照射紫外线而使其固化得到的LED相关部件，特别涉及一种密封材料或片材膜。

【背景技术】

固化性有机硅组合物会固化而形成具有优异的耐热性、耐寒性、电绝缘性、耐候性、防水性、透明性的固化物，因此被用于广泛的产业领域。这样的固化性有机硅组合物的固化物与其他有机材料相比不易变色，且其物理性质的变化较小，因此也适合作为光学材料。

但是，现有的热固化型的固化性有机硅组合物存在因加热而导致固化物会产生较大的翘曲或尺寸误差的问题。特别是，在想要使用现有的热固化型的固化性有机硅组合物来密封搭载有半导体芯片的柔性基板的情况下、或者想要在搭载芯片时的传质工序中将其用作转印压膜片材膜的情况下，有时会产生因加热而导致固化物会产生较大的翘曲或尺寸误差、无法准确地进行半导体芯片的密封、搭载等问题。此外，热固化型的固化性有机硅组合物需要在高温下长时间加热以固化，有时会产生工艺效率低且电子部件会损伤的问题。

因此，提出了利用紫外线固化型的固化性有机硅组合物作为用于半导体装置等电子部件的固化性有机硅组合物的技术。例如，专利文献1～8中公开了各种紫外线固化型的固化性有机硅组合物。

【现有技术文献】

【专利文献】

专利文献1：日本特表2017-502102号公报

专利文献2：WO 2018/112254

专利文献3：日本特表2017-508853号公报

专利文献4：韩国专利第101224780号公报

专利文献5：日本特开2013-253179号公报

专利文献6：日本特开2016-60782号公报

专利文献7：日本特开2002-371261号公报

专利文献8：日本特开2012-144704号公报

【发明内容】

【发明所要解决的课题】

但是，在现有的紫外线固化型的固化性有机硅组合物中，依然存在上述固化性不充分、尺寸稳定性差的问题。

本发明的目的在于提供一种基于紫外线照射的固化性优异的紫外线固化性有机硅组合物。

本发明的另一目的在于提供一种通过使紫外线固化性有机硅组合物固化而得到的尺寸稳定性优异且翘曲较少的片材膜或密封材料。

【用于解决课题的手段】

为了解决上述课题，本发明人进行了深入研究，结果意外地发现，通过特定的硫醇官能性有机聚硅氧烷或含有特定的硫醇化合物的有机聚硅氧烷组合物与特定的光引发剂的组合，能够提供一种基于紫外线照射的固化性优异的紫外线固化性有机硅组合物，并实现了本发明。

因此，本发明涉及一种紫外线固化性有机硅组合物，其包含(A)有机聚硅氧烷组合物和(B)可混溶于有机硅的光引发剂，其中，