[发明专利]一种石墨烯天线的制作方法

说明书

本申请的一个实施例公开了一种石墨烯天线的制作方法，该方法包括：S10、制作光绘掩模板，形成带有不同图形的第一掩模板、第二掩模板、第三掩模板以及第四掩模板；S20、选定第一基板和第二基板，对第二基板进行第一孔金属化处理，形成贯穿第二基板的第一通孔；S30、对所述第一基板和第二基板进行图形转移；S40、将石墨烯薄膜、第一基板、第二基板以及粘接材料按照设计图层顺序叠层，并放入层压模具中进行层压处理，得到层压板；S50、对层压板进行第二孔金属化处理，形成贯穿层压板的第二通孔；S60、对所述层压板的第二表面进行图形转移；S70、对所述层压板的第一表面进行图形转移，得到石墨烯电路层；S80、对层压板进行成型检验，得到石墨烯天线。

技术领域

本申请涉及天线领域。更具体地，涉及一种石墨烯天线的制作方法。

背景技术

石墨烯薄膜是多层石墨烯的重叠，具有良好的柔性、导热特性、机械稳定性和化学稳定性，并且石墨烯薄膜的电导率可通过工艺进行提高，能降低其用作射频微波器件时的损耗，提高辐射效率。

目前石墨烯天线的制作工艺方法是采用印刷的方法制作，在装配方面存在焊接和键合困难的问题，并且体积大，成本高昂，应用受限。

发明内容

有鉴于此，本申请提出一种石墨烯天线的制作方法，该方法包括：

S10、制作光绘掩模板，形成带有不同图形的第一掩模板、第二掩模板、第三掩模板以及第四掩模板；

S20、选定第一基板和第二基板，对所述第二基板进行第一孔金属化处理，形成贯穿所述第二基板的第一通孔，用于实现所述第二基板的电连接；

S30、对所述第一基板和第二基板进行图形转移，其中，所述第一基板的第二表面形成为所述第二掩模板的图形对应的结构；所述第二基板的第一表面形成为所述第三掩模板的图形对应的结构；

S40、将石墨烯薄膜、第一基板、第二基板以及粘接材料按照设计图层顺序叠层，并放入层压模具中进行层压处理，得到层压板；

S50、对所述层压板进行第二孔金属化处理，形成贯穿所述层压板的第二通孔，用于实现层压板的电连接；

S60、对所述层压板的第二表面进行图形转移，其中，所述层压板的第二表面形成为所述第四掩模板的图形对应的结构；

S70、对所述层压板的第一表面进行图形转移，得到石墨烯电路层；

S80、对层压板进行成型检验，得到石墨烯天线。

在一个具体实施例中，所述S30包括：

S300、对第一基板和第二基板进行贴膜，其中，所述第一基板和第二基板的上下表面设置有第一定位孔；

S302、所述第二掩模板根据所述第一定位孔设置于所述第一基板的第二表面，形成第一复合板；所述第三掩模板根据所述第一定位孔设置于所述第二基板的第一表面，形成第二复合板；

S304、对所述第一复合板和第二复合板进行曝光，用于将所述第二掩模板的图形转移到所述第一基板的第二表面，以及将所述第三掩模板的图形转移到所述第二基板的第一表面；

S306、去除所述第二掩模板和第三掩模板，将贴有膜的第一基板和第二基板放入显影液中显影，用于将所述第二掩模板和第三掩模板的图形显示在第一基板的第二表面和所述第二基板的第一表面上；

S308、将第一基板和第二基板放入蚀刻液中，用于腐蚀第一基板和第二基板上下表面的铜；

S310、对第一基板和第二基板进行去膜处理，得到第一基板的第二表面和第二基板的第一表面的电路图形。

在一个具体实施例中，所述设计图层顺序为石墨烯薄膜、粘接材料、第一基板、粘接材料和第二基板。