[发明专利]一种mini LED屏的封装胶及其制备方法

说明书

本发明属于mini LED屏封装技术领域，具体公开了一种mini LED屏的封装胶及其制备方法。所述mini LED屏的封装胶包括A组分和B组分，其中A组分由有机硅改性环氧树脂，抗氧化剂和消泡剂组成；B组分由固化剂，催化剂组成。本发明有机硅改性环氧树脂通过含氢硅油与烯丙基缩水甘油醚进行硅氢加成反应得到，有机硅改性环氧树脂结合有机硅和环氧树脂的优点，使得固化后mini LED屏封装胶透光性能好、机械性能好、耐高温、耐黄化，并且其制备工艺操作简单、可进行室温固化，重复性和可控性好，不使用有机溶剂，能室温固化，节约大量成本，易于实现工业化。

技术领域

本发明涉及mini LED屏封装胶技术领域，具体涉及一种mini LED屏的封装胶及其制备方法。

背景技术

mini LED显示屏是目前饱受追捧的新型显示技术，其相比于现有的液晶显示屏(LCD)，具有更高的一致性、更高的亮度等特点，显示效果与有机电激光显示屏(OLED)相当，而且不易烧屏，使用寿命长。目前，mini LED显示屏朝着大屏方向发展，但大屏mini LED面临封装难度大、良品率低等问题，除了要求封装胶具有良好的透光率和热稳定，还要求其平整、耐黄变、气密性好。

常见的mini LED封装胶主要有环氧树脂和有机硅树脂两种，环氧树脂硬度高、气密性好、可靠性高，是目前主流的mini LED封装胶，但其耐温性和抗黄化性能较差，有机硅树脂则克服了环氧树脂的缺点，但其机械强度较低、气密性弱。

mini LED封装用环氧树脂有很多种不同的固化方式，主要可以分为热固化、室温固化和UV固化三种。热固化固化迅速，固化产物具有良好的机械性能，但其固化温度高，消耗大量能源，成本高，不利于大屏mini LED封装；UV固化只需经过UV线的短暂照射即可实现固化，反应速度极为迅速，避免大量能耗，但这种固化方式要求环氧树脂中有特定的基团，不利于研究者们根据实际情况进行调整，难以进行大规模应用于mini LED封装中；而室温固化只需在室温下放置一段时间即可实现固化，不需要特定基团，节能环保，适于大屏miniLED封装，因此，开发可进行室温固化的高性能环氧树脂对于mini LED封装具有十分重要的意义。

发明内容

本发明的首要目的在于提供一种mini LED屏的封装胶；

本发明另一目的在于提供一种制备上述mini LED屏的封装胶方法。该方法制备得到的封装胶表面平整、透光性好、机械性能好、耐高温以及耐黄化，可进行室温固化，满足目前mini LED对封装胶的要求。

本发明通过如下技术方案实现：

一种mini LED屏的封装胶，包括质量比为1：0.3～1：0.6的A组分和B组分；

所述的A组分由以下按质量分数计的原料组成：有机硅改性环氧树脂96％～99％，抗氧化剂1％～4％，消泡剂0.01％～0.03％，上述原料质量分数总计为100％；

所述的B组分由以下按质量分数计的原料组成：固化剂98％～99％，催化剂1％～2％，上述原料质量总计为100％；

A组分中，所述的有机硅改性环氧树脂的制备过程如下：以含氢硅油和烯丙基缩水甘油醚为原料，将烯丙基缩水甘油醚加热后，加入Pt催化剂，再将含氢硅油加入到烯丙基缩水甘油醚中，升温后进行搅拌反应，反应完成后制得有机硅改性环氧树脂。

有机硅改性环氧树脂的制备过程中，所述的含氢硅油为长链线性结构且不含苯基的含氢硅油，含氢量为0.18％～0.75％。

有机硅改性环氧树脂的制备过程中，所述的含氢硅油和烯丙基缩水甘油醚，Si-H和乙烯基的摩尔比为1:1.1～1:1.3。所述的Pt催化剂含量为2ppm～10ppm。