[发明专利]耳机和电子设备在审

专利信息
申请号: 202110223300.6 申请日: 2021-03-01
公开(公告)号: CN112788469A 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 冯海彬 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04R23/02
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 代理人: 汪海屏;王淑梅
地址: 523863 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 耳机 电子设备
【权利要求书】:

1.一种耳机,其特征在于,

所述耳机包括壳体、动圈单元、微机电系统单元和音腔支架;

所述动圈单元设置于所述壳体内;

所述音腔支架设置于所述壳体内,并将所述壳体分为相连通的第一腔室和第二腔室;

所述微机电系统单元安装于所述音腔支架,并可向所述第一腔室和所述第二腔室发射声波;

其中,所述微机电系统单元向所述第一腔室发射的至少部分所述声波可进入所述第二腔室,并可与所述微机电系统单元向所述第二腔室发射的至少部分所述声波相抵消。

2.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,

所述壳体内设置有导音通道,所述导音通道连通于所述第一腔室和所述第二腔室;

所述微机电系统单元向所述第一腔室发射的至少部分所述声波,可通过所述导音通道进入所述第二腔室。

3.根据权利要求2所述的耳机,其特征在于,

所述音腔支架包括支架本体,所述支架本体与所述壳体的内壁之间形成所述导音通道。

4.根据权利要求3所述的耳机,其特征在于,

所述支架本体的外壁设置有定位部,所述支架本体通过所述定位部安装于所述壳体内,所述导音通道位于相邻的所述定位部之间。

5.根据权利要求3所述的耳机,其特征在于,

所述支架本体上设置有装配槽,所述微机电系统单元安装于所述装配槽内。

6.根据权利要求3所述的耳机,其特征在于,

所述微机电系统单元位于所述第二腔室内;

所述支架本体的中部设置有通孔,所述微机电系统单元可通过所述通孔向所述第一腔室发射的所述声波。

7.根据权利要求2所述的耳机,其特征在于,

所述音腔支架包括支架本体,所述支架本体上设置有所述导音通道。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的耳机,其特征在于,

所述壳体上设置有出音通道,所述出音通道连通于所述第一腔室;

其中,从所述微机电系统单元到所述出音通道的进口端,所述壳体的内壁减缩。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的耳机,其特征在于,

所述壳体包括第一壳体和第二壳体;其中,所述音腔支架和所述动圈单元安装于所述第一壳体形成所述第一腔室;所述第二壳体与所述第一壳体相连接并形成所述第二腔室。

10.根据权利要求1至7中任一项所述的耳机,其特征在于,

所述壳体为塑胶壳体;

所述音腔支架为塑胶支架;

所述音腔支架和所述壳体为分体式结构或一体式结构。

11.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至10中任一项所述的耳机。

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