[发明专利]一种晶圆芯片产品测试编带设备及其加工方法

权利要求书

1.一种晶圆芯片产品测试编带设备，其特征在于，包括用于为整个设备提供电源动力的设备电箱机柜(1)，设备电箱机柜(1)的底端设置有多个万向轮，所述设备电箱机柜(1)包括：

工作台(2)，所述工作台(2)采用大理石材质，且工作台(2)与设备电箱机柜(1)的尺寸相同；

龙门立臂机构(3)，所述龙门立臂机构(3)呈倒U形，龙门立臂机构(3)的底端螺栓连接在工作台(2)的两侧表面，且龙门立臂机构(3)的一端与工作台(2)之间设置有一定距离，用于固定其底端活动设置的真空转塔模组(6)，使真空转塔模组(6)在工作台(2)的正上方进行竖向移动，所述龙门立臂机构(3)的顶端表面设置有操作显示系统(5)，龙门立臂机构(3)的顶端表面远离操作显示系统(5)的一侧设置探照灯；

晶圆盘升降机构(4)，所述晶圆盘升降机构(4)设置在工作台(2)表面远离龙门立臂机构(3)的一侧，且晶圆盘升降机构(4)的一侧表面与龙门立臂机构(3)底端一面相抵接。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆芯片产品测试编带设备，其特征在于：所述真空转塔模组(6)包括直线下压机构(7)和取放吸嘴装置(8)，真空转塔模组(6)的底端设置有DD电机和驱动装置，用于旋转驱动真空转塔模组(6)底端的取放吸嘴装置(8)，取放吸嘴装置(8)的一侧与直线下压机构(7)的输出端固定连接，直线下压机构(7)垂直设置在真空转塔模组(6)的底端。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆芯片产品测试编带设备，其特征在于：所述晶圆盘升降机构(4)包括晶圆视觉相机装置(16)、晶圆旋转校准装置(17)、晶圆顶针装置(18)、晶圆盘夹持装置(19)、晶圆XY轴工作台(20)、晶圆盘取放装置(23)、晶圆盘堆放装置(24)和晶圆盘回收装置(25)，晶圆视觉相机装置(16)设置在真空转塔模组(6)的一侧位于取放吸嘴装置(8)的上端，所述晶圆视觉相机装置(16)的底端设置有晶圆旋转校准装置(17)，晶圆旋转校准装置(17)的底端设置有晶圆顶针装置(18)，晶圆旋转校准装置(17)远离晶圆视觉相机装置(16)的一侧设置有晶圆盘夹持装置(19)，晶圆盘升降机构(4)的顶端表面设置有晶圆盘堆放装置(24)，晶圆盘升降机构(4)顶端表面远离晶圆盘堆放装置(24)的一侧设置有晶圆盘回收装置(25)，沿晶圆盘回收装置(25)和晶圆盘堆放装置(24)外表面圆周方向均设置有多个固定杆，且多个固定杆的一端插接在晶圆盘升降机构(4)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆芯片产品测试编带设备，其特征在于：所述晶圆盘升降机构(4)的一侧靠近晶圆盘回收装置(25)的一端设置有晶圆XY轴工作台(20)，所述晶圆XY轴工作台(20)包括取放手Y轴装置(21)、取放手X轴装置(22)和盘取放装置(23)，晶圆XY轴工作台(20)的顶端表面螺栓连接有取放手Y轴装置(21)，取放手Y轴装置(21)的顶端表面滑动连接的有取放手X轴装置(22)，取放手Y轴装置(21)与取放手X轴装置(22)呈T字形垂直设置，且取放手X轴装置(22)通过取放手Y轴装置(21)活动安装在晶圆XY轴工作台(20)上，所述盘取放装置(23)滑动安装在取放手X轴装置(22)上远离取放手Y轴装置(21)的一端。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆芯片产品测试编带设备，其特征在于：所述真空转塔模组(6)外沿位于取放吸嘴装置(8)的上端设置有芯片处理装置，所述芯片处理装置包括编带封装模组(9)、不良回收装置(10)、清料回收装置(11)、第一芯片位置校正装置(12)、电性测试装置(13)、第二芯片位置校正装置(14)和芯片视觉外观检查装置(15)，所述编带封装模组(9)、不良回收装置(10)、清料回收装置(11)、第一芯片位置校正装置(12)、电性测试装置(13)、第二芯片位置校正装置(14)和芯片视觉外观检查装置(15)依次沿真空转塔模组(6)的外表面半圆方向均匀设置，所述第一芯片位置校正装置(12)与清料回收装置(11)位于真空转塔模组(6)的两端竖直设置。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆芯片产品测试编带设备，其特征在于：所述晶圆视觉相机装置(16)与晶圆旋转校准装置(17)同轴设置。