[发明专利]操作输送系统的方法在审
申请号: | 202110220685.0 | 申请日: | 2021-02-26 |
公开(公告)号: | CN113488419A | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 林永巨;黎辅宪;吕震威;董启峰;沈香吟 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 李春秀 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 操作 输送 系统 方法 | ||
本发明实施例涉及一种用于操作输送系统的方法。提供架空起重运输OHT车辆,其中所述OHT车辆包含经配置以夹持及固持载具的夹持部件及经配置以接收信号的接收器。将所述信号传输到所述OHT车辆的所述接收器。将所述OHT车辆移动朝向所述载具,且由所述OHT车辆的所述夹持部件夹持所述载具。基于载具的重量、所述载具中的工件的数目或所述OHT车辆与所述载具之间的垂直距离来确定抬升力,且将所述抬升力施加到所述载具。
技术领域
本发明实施例涉及操作输送系统的方法。
背景技术
半导体工业已经历指数增长,且在多种应用中使用集成电路(IC)。IC通常由自动化或半自动化设备制造。将例如衬底或晶片的工件装载到设备中,且接着通过数种制造操作在工件上方或其内制造电组件及电路。
在半导体制造中已广泛使用自动化材料处置系统(AMHS)以在各种处理仪器之间自动地处置及运输工件群组。在制造期间,存在许多类型的自动化车辆(包含自动化导引车辆(AGV)、轨道导引车辆(RGV)、架空起重运输机(OHT)及类似物)用于移动及运输携载工件的载具(例如前开式晶片传送盒(FOUP))。例如,OHT系统包含自动移动OHT车辆,其将工件从一个处理仪器的装载端口携载到另一处理仪器的装载端口。
持续需要修改制造操作且改进工件在处理仪器之间的的运输效率,例如减少不同类型及数量的工件的运输期间的电力消耗。
发明内容
根据本发明的实施例,一种用于操作输送系统的方法包括:提供架空起重运输(OHT)车辆,其包含经配置以夹持及固持载具的夹持部件及经配置以接收信号的接收器;将所述信号传输到所述接收器;将所述OHT车辆移动朝向所述载具;由所述夹持部件夹持所述载具;基于载具的重量、所述载具中的工件的数目或所述OHT车辆与所述载具之间的垂直距离来确定抬升力;及将所述抬升力施加到所述载具。
根据本发明的实施例,一种用于操作输送系统的方法包括:将架空起重运输(OHT)车辆定位于第一装载端口上方;将第一抬升力施加到所述第一装载端口上的第一载具;将所述OHT车辆定位于第二装载端口上方;及将第二抬升力施加到所述第二装载端口上的第二载具,其中所述第一抬升力不同于所述第二抬升力。
根据本发明的实施例,一种用于操作输送系统的方法包括:提供架空起重运输(OHT)车辆;将信号传输到所述OHT车辆,其中所述信号包含载具的重量、所述载具中的工件的数目或所述OHT车辆与所述载具之间的垂直距离的信息;将所述OHT车辆移动朝向所述载具;根据所述信息来确定抬升所述载具所需的抬升力;将所述抬升力施加到所述载具;及在所述载具无法使用所述抬升力抬升的情况下发送通知。
附图说明
当结合附图阅读时,从以下实施方式最好理解本揭露的方面。应注意,根据行业中的标准实践,各种构件不按比例绘制。事实上,为清晰论述,各种构件的尺寸可任意增大或减小。
图1是根据本揭露的一些实施例的输送系统的示意图。
图2是根据本揭露的一些实施例的图1中展示的输送系统的剖面图,其展示当输送系统移动载具时的配置。
图3是根据本揭露的一些实施例的用于操作图1中展示的输送系统的方法的流程图。
图4是根据本揭露的一些实施例的用于操作图1中展示的输送系统的方法的流程图。
图5是根据本揭露的一些实施例的用于图1中展示的输送系统的信号传输的电连接的示意图。
图6到图15是展示输送系统在执行图3、图4及图16中说明的方法的不同操作时的不同配置的示意图。
图16是根据图3及图4中展示的方法的一些实施例的用于操作输送系统的方法的流程图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造