[发明专利]机房换热系统、控制方法、装置、介质及产品

说明书

本申请提供一种机房换热系统、控制方法、装置、介质及产品，该系统包括：放置有机柜的机房、以及换热装置；其中，所述机柜用于部署至少一个通信电子设备，且设置有风道；所述机房设置有高架地板，所述高架地板将所述机房划分为第一空间和第二空间；其中，所述第一空间位于所述高架地板下方；所述第二空间位于高架地板上方，用于放置所述机柜；所述换热装置的入风口位于所述第二空间内；所述高架地板开设有至少一个开口，所述开口通过所述第一空间连通至所述换热装置的出风口。本申请的方案，通过基于以上系统形成由机柜到换热装置，再由换热装置到机柜的循环气流通道，可有效调节机房内的温度。

技术领域

本申请实施例涉及换热技术领域，尤其涉及一种机房换热系统、控制方法、装置、介质及产品。

背景技术

随着科技的不断发展，很多场景涉及对设备工作环境的温度控制和调节，以使设备的工作环境处于一个合适的温度范围内，以有利于设备的正常工作。以机房的场景举例，在互联网数据中心(简称：IDC)机房内，机柜往往会产生大量热量，使机柜本身温度过高，从而无法保证机柜内通信电子设备进行正常工作。因此，需要对机房进行换热。

对此的一种解决方案中，会在机房内设置空调等制冷设备，制冷设备的冷空气进入机房，以达到对机房进行换热的效果。但以上方案存在换热效率低的问题，导致无法有效实现温度调节。

发明内容

本申请提供一种机房换热系统、控制方法、装置、介质及产品，以解决现有技术中换热效率低，导致无法有效实现温度调节的技术问题。

第一方面，本申请实施例提供一种机房换热系统，包括：放置有机柜的机房、以及换热装置；其中，所述机柜用于部署至少一个通信电子设备，且设置有风道；所述机房设置有高架地板，所述高架地板将所述机房划分为第一空间和第二空间；其中，所述第一空间位于所述高架地板下方；所述第二空间位于高架地板上方，用于放置所述机柜；所述换热装置的入风口位于所述第二空间内；所述高架地板开设有至少一个开口，所述开口通过所述第一空间连通至所述换热装置的出风口；所述换热装置的出风口输出冷空气，该冷空气依次经第一空间和开口进入第二空间内，并穿过风道带走通信电子设备产生的热量，形成热空气；所述换热装置的入风口吸收第二空间内的热空气并将其转化为冷空气通过出风口输出。

可选地，如上所述的系统，所述机房换热系统还包括：内有工质的散热管；所述散热管的一端位于所述第二空间内，所述散热管的另一端位于所述机房外；且所述散热管位于机房外的一端高于所述散热管位于第二空间内的一端。

可选地，如上所述的系统，所述换热装置，具体用于若所述机房外的温度高于预设的第一阈值，则启动并调节出风温度，以使所述第二空间内的温度不超过预设的温度范围；所述换热装置，还用于若所述机房外的温度低于所述第一阈值，则停止工作。

可选地，如上所述的系统，所述换热装置包括：压缩机制冷装置和循环泵制冷装置；所述换热装置，具体用于若所述机房外的温度高于所述第一阈值且不高于预设的第二阈值，则启动所述循环泵制冷装置并调节所述循环泵制冷装置的出风温度，以使所述第二空间内的温度不超过预设的温度范围；其中，所述第二阈值高于所述第一阈值；所述换热装置，还具体用于若所述机房外的温度高于所述第二阈值，则启动所述压缩机制冷装置并调节所述压缩机制冷装置的出风温度，以使所述第二空间内的温度不超过预设的温度范围。

可选地，如上所述的系统，所述换热装置包括压缩机制冷装置和/或循环泵制冷装置。

可选地，如上所述的系统，所述机房换热系统还包括：设置在所述机柜内无通信电子设备存放区域的盲板，所述盲板用于密封所述无通信电子设备存放区域。

可选地，如上所述的系统，所述第二空间内放置有多个机柜组，每个机柜组包括面对面放置的两列机柜；所述开口位于每个机柜组中的两列机柜之间，且所述两列机柜的柜顶之间设置有挡风板。