[发明专利]显示面板及其制作方法、显示装置有效

专利信息
申请号: 202110220055.3 申请日: 2021-02-26
公开(公告)号: CN113160703B 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 吴薇;吴昊;沈柏平 申请(专利权)人: 厦门天马微电子有限公司
主分类号: G09F9/30 分类号: G09F9/30
代理公司: 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 代理人: 于淼
地址: 361101 福建*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 显示 面板 及其 制作方法 显示装置
【权利要求书】:

1.一种显示面板,其特征在于,包括:

衬底基板,所述衬底基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区,所述非显示区包括台阶区,沿第一方向,所述台阶区位于所述显示区的一侧;

第一有机层,所述第一有机层位于所述衬底基板的一侧,所述第一有机层包括第一沟槽,所述第一沟槽位于所述台阶区,在垂直于所述衬底基板的方向上,所述第一沟槽贯穿所述第一有机层;

驱动芯片,所述驱动芯片位于所述衬底基板的一侧,且所述驱动芯片位于所述第一沟槽内;

所述第一有机层包括第一表面、第二表面、以及位于所述第一表面和所述第二表面之间的侧壁,在垂直于所述衬底基板的方向上,所述第一表面和所述第二表面相对设置于所述第一有机层的两侧,所述第一表面位于所述第一有机层靠近所述衬底基板的一侧,所述侧壁围绕形成所述第一沟槽;

所述侧壁包括第一侧面,所述第一侧面位于所述第一沟槽靠近所述显示区的一侧,所述第一侧面与所述第一表面相交的边缘为锯齿形;

其中,所述第一侧面包括多个第一子部和多个第二子部,所述第一子部和所述第二子部一一间隔设置,所述第一子部与所述第一表面相交的边缘沿第一方向延伸,所述第二子部与所述第一表面相交的边缘沿第二方向延伸,所述第一方向和所述第二方向相交;

所述第一子部与所述第一表面之间的夹角小于所述第二子部与所述第一表面之间的夹角。

2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,

所述驱动芯片包括沿所述第二方向排列的多个焊盘,在所述第一方向上,所述第一子部均位于任意相邻两个所述焊盘之间。

3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,

在所述第一方向上,任意相邻两个所述焊盘之间设置至少一个所述第一子部;

一个所述焊盘对应一个所述第二子部,在所述第二方向上,所述第二子部的长度大于与其对应的所述焊盘的宽度。

4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,

所述显示面板还包括沿所述第二方向排列的多个金手指,至少一个所述焊盘与至少一个所述金手指电连接;

所述金手指在所述衬底基板的垂直投影和与其对应的所述第二子部在所述衬底基板的垂直投影部分交叠。

5.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,

在所述第一方向上,任意相邻两个所述焊盘之间设置一个所述第一子部。

6.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,

在所述第一方向上,任意相邻两个所述焊盘之间设置两个所述第一子部。

7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,

所述第一方向和所述第二方向相垂直。

8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,

在所述第一方向上,所述第一子部的长度小于等于30μm。

9.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,

所述显示面板还包括配向层,所述配向层位于所述第一有机层远离所述衬底基板的一侧。

10.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-9任一项所述的显示面板。

11.一种显示面板的制作方法,用于制作权利要求1-9任一项所述的显示面板,其特征在于,包括:

提供一衬底基板,所述衬底基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区,所述非显示区包括台阶区,沿第一方向,所述台阶区位于所述显示区的一侧;

在所述衬底基板的一侧形成第一有机层,在垂直于所述衬底基板的方向上,所述第一有机层包括相对设置于所述第一有机层的两侧的第一表面和第二表面,所述第一表面位于所述第一有机层靠近所述衬底基板的一侧;

在所述第一有机层中形成第一沟槽,所述第一沟槽位于所述台阶区,在垂直于所述衬底基板的方向上,所述第一沟槽贯穿所述第一有机层,所述第一有机层包括位于所述第一表面和所述第二表面之间的侧壁,所述侧壁围绕形成所述第一沟槽;

所述侧壁包括第一侧面,所述第一侧面位于所述第一沟槽靠近所述显示区的一侧,所述第一侧面与所述第一表面相交的边缘为锯齿形;

其中,所述第一侧面包括多个第一子部和多个第二子部,所述第一子部和所述第二子部一一间隔设置,所述第一子部与所述第一表面相交的边缘沿第一方向延伸,所述第二子部与所述第一表面相交的边缘沿第二方向延伸,所述第一方向和所述第二方向相交;

所述第一子部与所述第一表面之间的夹角小于所述第二子部与所述第一表面之间的夹角;

在所述衬底基板的一侧绑定驱动芯片,所述驱动芯片位于所述第一沟槽内。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门天马微电子有限公司,未经厦门天马微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110220055.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top