[发明专利]表面剪切应力敏感膜及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110219392.0 申请日: 2021-02-26
公开(公告)号: CN113004558A 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 严来军;陈爽;张俊 申请(专利权)人: 中国空气动力研究与发展中心设备设计与测试技术研究所
主分类号: C08J5/18 分类号: C08J5/18;G01M9/06;C08L83/04
代理公司: 成都智弘知识产权代理有限公司 51275 代理人: 陈春
地址: 621000 *** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 表面 剪切 应力 敏感 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种表面剪切应力敏感膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1:对衬底进行加工,在衬底上开设一个凹腔,对凹腔的长度、宽度和深度进行测量,得到凹腔的体积;

S2:将聚二甲基硅氧烷和固化剂在-30℃至20℃温度下进行低温处理,然后按照配比进行称重,且将温度控制在20℃以下;

S3:将所需配比的聚二甲基硅氧烷和固化剂进行混合,搅拌均匀后放入真空脱泡筒内进行真空处理,处理完毕后将混合物分成两份;

S4:将衬底水平放置在天平上,将其中一份混合物倒入衬底的凹腔中,得到混合液;

S5:在另一份混合物中加入标记粒子,待混合完毕后均匀喷洒在混合液表面;

S6:将衬底转移至升温室内进行升温处理,将衬底处于水平状态,待混合液固化后得到表面剪切应力敏感膜。

2.根据权利要求1所述的表面剪切应力敏感膜的制备方法,其特征在于,在步骤S1中,衬底采用刚性材料或半柔性材料制成。

3.根据权利要求1所述的表面剪切应力敏感膜的制备方法,其特征在于,在步骤S2中,固化剂采用二乙胺基丙胺、三甲基已二胺、二氨甲基环已基甲烷中的一种。

4.根据权利要求1所述的表面剪切应力敏感膜的制备方法,其特征在于,在步骤S3中,聚二甲基硅氧烷和固化剂的质量比采用30:1-60:1的比例进行混合。

5.根据权利要求1所述的表面剪切应力敏感膜的制备方法,其特征在于,在步骤S3中,进行真空处理时,温度控制在20℃以下。

6.根据权利要求1所述的表面剪切应力敏感膜的制备方法,其特征在于,在步骤S4中,将混合物倒入衬底的凹腔中时,实时称量倒入混合物的重量,当重量达到设定质量时,停止向凹腔中倒入混合物,此时混合物正好与凹腔的上部相平齐。

7.根据权利要求1所述的表面剪切应力敏感膜的制备方法,其特征在于,向另一部分混合物加入一定量的标记粒子,标记粒子的密度不大于聚二甲基硅氧烷的密度,粒径为5μm-20μm;混合均匀后,用喷枪均匀喷洒至混合液表面,喷枪的压力为0.3MPa-1MPa。

8.根据权利要求1所述的表面剪切应力敏感膜的制备方法,其特征在于,在步骤S6中,升温室将温度上调至25℃以上并保持24-48小时,使得混合液进行固化。

9.根据权利要求1所述的表面剪切应力敏感膜的制备方法,其特征在于,还存在替换步骤,在步骤S5中,将另一部分混合液采用酒精替换,待标记粒子与酒精混合均匀后,采用喷枪喷洒至混合液表面。

10.一种表面剪切应力敏感膜,其特征在于,采用权利要求1-9任一条所述的制备方法制备得到。

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