[发明专利]一种无氰碱铜电镀工艺在审
| 申请号： | 202110217529.9 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN113005491A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 邱永华 | 申请（专利权）人： | 深圳市新富华表面技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 重庆壹手知专利代理事务所(普通合伙) 50267 | 代理人： | 刘军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 无氰碱铜 电镀 工艺 | ||
1.一种无氰碱铜电镀工艺，其特征在于：该工艺具体包括如下步骤：
步骤一：镀液配制，所述镀液配制包括以下步骤：
S1、加入三分之二的水于镀槽中，加热至50℃；
S2、加入计算量的FH-105D导电盐至完全溶解；
S3、先用水将计算量的FH-105T铜盐溶成糊状，然后再加入渡槽中，强力搅拌，直至完全溶解；
S4、加入2克/升活性炭，连续搅拌约1小时静置，过滤至澄清；
步骤二：检测，配制好的电镀液进行金属铜含量，温度、PH值的检测；
步骤三：电解，加入计算好的添加剂后，用波浪状的不锈钢板低电流电解几个小时即可试镀；
步骤四：电镀，将需要电镀的工件放置到检测标准合格的电镀液中进行电镀，电镀的同时持续过滤电镀液。
2.根据权利要求1所述的一种无氰碱铜电镀工艺，其特征在于：所述步骤一中，FH-105D导电盐、FH-105T铜盐的计算量分别为150—350g/L、30-70g/L。
3.根据权利要求1所述的一种无氰碱铜电镀工艺，其特征在于：所述步骤二中，金属铜含量，温度、PH值的指标分别为15-30g/L、50-60℃、8-10。
4.根据权利要求1所述的一种无氰碱铜电镀工艺，其特征在于：所述步骤三中，添加剂为FH-105A光剂和FH-105B络合剂，所述FH-105A光剂和FH-105B络合剂的含量分别为4-6mL/L和5-8mL/L。
5.根据权利要求1所述的一种无氰碱铜电镀工艺，其特征在于：所述步骤四中，电镀阳极为电解铜(OFHC)，过滤标准为连续过滤(4—8周期/小时)，电镀的电流密度为0.5—4A/d㎡。
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